華為技術(shù)有限公司的半導(dǎo)體子公司——海思半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了驚人的飛躍。
海思半導(dǎo)體最初受到關(guān)注是在2012年2月于西班牙巴塞羅那舉行的“世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)2012”上。華為在會(huì)上發(fā)布了高端智能手機(jī)“Ascend D quad”，這款智能手機(jī)配備了海思半導(dǎo)體開發(fā)的四核應(yīng)用處理器“K3V2”。另外，NTT DoCoMo于2013年4月作為2013年春季機(jī)型推出的“Ascend D2 HW-03E”配備的基帶處理LSI和RF信號(hào)收發(fā)IC也都是海思半導(dǎo)體生產(chǎn)的(圖1)。
對(duì)于海思的技術(shù)實(shí)力，一位長期分析各公司半導(dǎo)體芯片的技術(shù)人員(以下用“技術(shù)分析員”代指)吃驚地說：“能提供完成度如此高的芯片組的，基本上只有高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信?！倍?，Ascend D2是NTT DoCoMo春季款中唯一支持LTE CAT4*的。如果僅按推出時(shí)間來評(píng)價(jià)的話，已經(jīng)超過了高通。
*LTE CAT4：LTE根據(jù)利用技術(shù)的難易度分為CAT1～5。CAT4利用20MHz通信頻帶時(shí)，下行數(shù)據(jù)傳輸速度最大為150Mbit/秒。NTT DoCoMo利用15MHz，提供最大112.5Mbit/秒的服務(wù)。
不過，目前關(guān)于海思的信息非常少，該公司的實(shí)際情況是個(gè)謎?！度战?jīng)電子》通過拆解Ascend D2來嘗試了解其實(shí)力。
圖1：設(shè)計(jì)簡潔的“Ascend D2”
幾乎所有功能都集中在主板上，實(shí)現(xiàn)了小型化。
