高通商用芯片第一炮 MWC叩響智能汽車大門

2014-02-28 17:23 來源:電子信息網(wǎng) 作者:娣霧兒

1月美國CES展熱氣還未褪去,2月巴塞羅那MWC展的沖擊波再次開啟,很多廠商掀起了多媒體應(yīng)用的智能汽車概念,看到了這個現(xiàn)象的廠商們像是發(fā)現(xiàn)了一塊“新大陸”,紛紛往自己展臺最顯眼的地方擺上了智能汽車。這些廠商遠(yuǎn)不止有福特這樣的傳統(tǒng)汽車巨頭,甚至還包括了手機(jī)廠商、芯片廠商和電信運(yùn)營商,有木有深切感慨道“不想做裁縫的廚子不是好司機(jī)”?這句話倒是在本屆巴展上應(yīng)驗(yàn)了。

此次MWC 2014全球著名移動處理器廠商美國高通,正式吹響了進(jìn)軍智能汽車領(lǐng)域的號角。此前高通在其“萬物互聯(lián)”計劃中曾重點(diǎn)提及的“商用芯片”和“智能汽車”概念發(fā)揮的淋漓盡致。

3G、4G LTE技術(shù)強(qiáng)勁來襲-商用芯片

Gobi 9x30是基于高通第四代LTE平臺,支持下行數(shù)據(jù)速率最高300 Mbps的LTE Advanced Category 6,能夠?qū)崿F(xiàn)具有更強(qiáng)導(dǎo)航、Wi-Fi熱點(diǎn)、信息娛樂內(nèi)容和遠(yuǎn)程信息處理服務(wù)功能的汽車寬帶連接。

MWC1

Gobi 9x30,是全球首款宣布商用的基于20納米工藝并針對汽車的蜂窩調(diào)制解調(diào)器,它可以支持LTE FDD和TDD網(wǎng)絡(luò)上最高40MHz的全球載波聚合部署。高通在領(lǐng)先的汽車LTE調(diào)制解調(diào)器技術(shù)Gobi 9x15基礎(chǔ)上,將Gobi 9x30在全球范圍支持更加高速的3G和4G LTE連接,同時借助Qualcomm RF360前端解決方案,支持廣泛的多區(qū)域覆蓋。Gobi 9x30擁有著廣泛的多模功能,支持所有其他主流蜂窩技術(shù),包括中國的LTE TDD網(wǎng)絡(luò)。

對汽車高速連接的需求正推動越來越快的數(shù)據(jù)速率以及功能和技術(shù)的更好集成。Gobi 9x30樹立了新的性能和集成度標(biāo)桿:

MWC3

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智能汽車 芯片

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