移動芯片作為智能手機核心部件之一的，市場競爭激烈。而64位和多核無疑是2014年芯片廠商搶奪的焦點。
芯片龍頭聚集多核、64位進軍勢不可擋
雖然上一年移動芯片商場高通關(guān)于多核及64位仍在躊躇之中，但在2014年的MWC上，高通全力以赴，其間發(fā)布的驍龍615芯片組是移動職業(yè)首款集成LTE和 64位功用的商用八核解決方案，而驍龍610芯片組則選用四核處置技術(shù)支持LTE和64位功用。依靠驍龍610和615芯片組，以及近來發(fā)布的驍龍410芯片組，高通的產(chǎn)品組合已包括一系列64位4G LTE解決方案。
此外，驍龍610和615處理器是高通全新推出的芯片組合，采用此芯片組合，廠商均可以高效的推出對于報價敏感的消費者規(guī)劃的差異化智能手機。驍龍610和615芯片組的QRD版別或?qū)⒃?014年第四季度上市。
后起之秀聯(lián)發(fā)科一直以獨特的芯片體系與解決方案、超高的性價比，在中低端移動商品中被廣泛運用。并且為了更好的獲得市場，聯(lián)發(fā)科在上一年四季度，宣告了全球首款真八核的移動處理器MT6592，以規(guī)劃高端智能機商場。在本次展會上，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的移動處理器解決方案64位MT6732和五合一銜接芯片
MT6630，欲完成全線商場掩蓋。
除高通和聯(lián)發(fā)科這對首要對手外，智能手機老將三星在本次展會上也發(fā)布八核移動處理器Exynos 5422及六核移動處理器Exynos
5260。而Marvell(滿意電子)也發(fā)布了自家最新款 64 位單芯片移動通訊處理器ARMADA Mobile
PXA1928。
伴隨著高通和聯(lián)發(fā)科，尤其是高通64位及多核產(chǎn)品的發(fā)布，及全球最大智能手機廠商三星的助力，多核和64位本年成為主流的趨勢明顯。
