電子設備的爆發(fā)對上游廠商產品的帶動效果是毋庸置疑的，2014年將是ARM處理器迅速發(fā)展的一年，其中尤以64位處理器為市場發(fā)展龍頭。
昨日高通公布了驍龍808和驍龍810兩款高端64位芯片，值得關注的是這兩款高端芯片并沒有采用高通自主研發(fā)的架構，反而采用了ARM的64位A57和A53的公版架構。高通在紙面上發(fā)布了兩款定位高端的64位處理器驍龍808和驍龍810，不過他們都不是高通自主研發(fā)的架構。
面對人們的疑問，不久之后高通在新浪官方微博上透露，他們已經著手于下一代擁有自主技術的64位微架構CPU，相關的更多細節(jié)將在2014年的晚些時候公布。
從整體架構上來說，這兩款芯片的最大亮點是其基帶的設計，這兩款芯片都集成了MDM9x35系列的基帶，并能夠實現60MHz的CAT 6 LTE Advanced/Carrier Aggregation規(guī)范的支持，能夠帶來300Mbps以上的傳輸速度。
