繼富士康流出關(guān)于iPhone6的消息之后，臺灣一家下游廠商也對iPhone6的DSP的最新進(jìn)度進(jìn)行了爆料。某行業(yè)分析師更是根據(jù)最新的一系列爆料整理了一份蘋果最新產(chǎn)品的開發(fā)路線圖，從這份路線圖上我們能看到不少最新的情報。
在眾說紛紜的各路消息當(dāng)中，我們可以確定的是iPhone肯定將會采用蘋果自家的20nm A8處理器。承接了iPhone6代加工廠商也表示20nm的制程發(fā)展遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于市場的預(yù)期。已經(jīng)順利達(dá)成蘋果要求，為下一代iPhone和iPad制作A系列處理器。除采用20納米技術(shù)外，有消息稱，蘋果A8處理器還將采用封裝體疊層技術(shù)(PoP)SoC解決方案，既將處理器和移動DRAM集成在一個封裝中。
根據(jù)現(xiàn)今的芯片架構(gòu)發(fā)展趨勢，每年都會進(jìn)行一次升級。蘋果的A6處理器采用的是Swift架構(gòu)，而之后推出了A7處理器采用的是Cyclone架構(gòu)并且使用了64位結(jié)構(gòu)的ARMv8指令集。A7 Cyclone在每個時鐘周期最多能夠同時解碼、發(fā)射、執(zhí)行、收回6個指令/微操作，而A6 Swift最多不超過3個。所以有分析報告指出，蘋果A8處理器有可能會選擇新型的架構(gòu)設(shè)計，而不是簡單地在A7 Cyclone內(nèi)核的基礎(chǔ)上改進(jìn)。
根據(jù)專家的預(yù)計，蘋果的最新A8處理器的運(yùn)算技能很大程度上將超過酷睿的i5處理器。蘋果已經(jīng)將最新的納米技術(shù)應(yīng)用在最新的幾代A系列處理器當(dāng)中。這種納米技術(shù)主要關(guān)注在縮小晶粒尺寸上。這種技術(shù)能夠顯著延長電池的壽命、縮小芯片體積，但在運(yùn)算性能的提升上卻受到限制。蘋果在A7處理器時改變了策略，不僅增加了晶粒尺寸，還把制程技術(shù)從32納米縮小至28納米。Hall認(rèn)為，這代表A系列處理器的運(yùn)算性能今年還將會大幅提升。
還有另一些分析師稱，未來A8處理器很有可能將采用四核CPU的架構(gòu)，甚至更有可能采用五核的CPU。并且第五個核心很有可能采用底電壓運(yùn)行來節(jié)省更多的能源。基于5核心的配置，它將會在單核處理以及跳轉(zhuǎn)到多核處理的計算能力上保持著令人驚喜的工作效率”，Manness寫道，“ A8的GPU也將會因此獲得巨大的改善，搭載介于12到24的處理內(nèi)核，它將能夠搭配至少英特爾HD Graphics 4000以上的顯示能力。尤其
是在平板電腦市場，這將會更加突顯iPad的能力，特別是在功率的需要上，例如在科學(xué)和醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的圖形應(yīng)用上。很顯然，這將是2014年即將面世的新 iPad Pro，配備 13 英寸屏幕機(jī)型理想架構(gòu)的合理預(yù)測。雖然這只是傳聞，但是不僅坊間傳得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，而且它很顯然是合乎邏輯的蘋果下一步驟，所以我認(rèn)為這將極有可能成真”。
經(jīng)過多年的合作，蘋果和Imagination將要后續(xù)在處理器領(lǐng)域大量集成PowerVR GPU核心技術(shù)。據(jù)傳蘋果A8處理器采用的是PwerVR G6630，擁有多達(dá)六個流處理器執(zhí)行陣列，其性能可達(dá)PwerVR前代5系列產(chǎn)品的60倍。關(guān)于蘋果處理器方面的消息一直極為封閉，我們也只有等待下一代iPhone發(fā)布時才能知曉答案。
