蘋果中途變芯 英特爾能否成為新歡?

2014-07-08 09:45 來源:電子信息網(wǎng) 作者:鈴鐺

我們曾經(jīng)報(bào)道過英特爾已經(jīng)與蘋果接觸,開始商討iPhone 6s的基帶芯片是否將采用英特爾的產(chǎn)品展開談判。而在去年,英特爾已經(jīng)開始制定調(diào)制解調(diào)器芯片產(chǎn)品的發(fā)布計(jì)劃。作為設(shè)計(jì)廠商,iPhone的質(zhì)量和性能關(guān)系到蘋果的銷量和口碑,與此同時(shí),蘋果也要形成一個(gè)極佳的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來確保高利潤的流入。

英特爾 蘋果 發(fā)布會(huì)

蘋果和高通的關(guān)系一直非常牢固,截止目前高通仍舊是蘋果的手機(jī)基帶芯片供應(yīng)商。英特爾的出現(xiàn)為這段牢固的關(guān)系添加了一段插曲,這段插曲實(shí)際上對蘋果來說是有利的,有第二家供應(yīng)商將至少使蘋果能在與高通的談判中能爭取更大的價(jià)格優(yōu)惠。而在英特爾的開發(fā)商論壇大會(huì)上,英特爾展示了非常模糊的獨(dú)立調(diào)制解調(diào)器芯片產(chǎn)品發(fā)布計(jì)劃。我們有理由相信在2015年英特爾有可能將會(huì)推出新的LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器芯片,并且這款芯片將支持Category 7 LTE-Advanced。這就意味著英特爾的新一代產(chǎn)品將會(huì)有著與高通高通驍龍808/810芯片勢均力敵的實(shí)力。

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蘋果 英特爾 高通 基帶芯片

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