正直電子設(shè)備發(fā)展旺盛期,我國(guó)政府與各廠商開(kāi)始發(fā)力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),眼看一場(chǎng)沒(méi)有硝煙的戰(zhàn)爭(zhēng)已經(jīng)悄無(wú)聲息的開(kāi)始了。有著“世界工廠”稱號(hào)的我國(guó),決定多種電子設(shè)備性能的半導(dǎo)體依然嚴(yán)重依賴進(jìn)口。身為“半導(dǎo)體發(fā)展中國(guó)家”,我國(guó)政府通過(guò)設(shè)立基金等方式向各企業(yè)提供援助之手。國(guó)務(wù)院6月發(fā)布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(簡(jiǎn)稱綱要),提出到2015年,使國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售收入超過(guò)3500億元,比2013年增長(zhǎng)40%的目標(biāo)。
自給率20%的尷尬
半導(dǎo)體左右著中國(guó)眾多工業(yè)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,但是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對(duì)滯后。據(jù)行業(yè)團(tuán)體中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2013年半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化比率為38.3%。然而,這一數(shù)字中還包含美國(guó)英特爾等外資在華工廠的生產(chǎn)量。美國(guó)調(diào)查公司IHS iSuppli的分析師顧文軍表示,中資企業(yè)的供貨比率還不到20%。而一輛汽車(chē)的裝配就需要50~100個(gè)最尖端LSI,由此可見(jiàn)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到這樣的要求。
我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)追趕行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)
如今,這種現(xiàn)象有望改善,國(guó)務(wù)院6月發(fā)布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行扶持。
中芯國(guó)際7月與美國(guó)半導(dǎo)體廠商高通達(dá)成協(xié)議,為高通代工生產(chǎn)智能手機(jī)的核心組建系統(tǒng)LSI。將利用電路線寬28納米(納米為10億分之1米)的加工技術(shù),于2015年啟動(dòng)生產(chǎn)。這意味著我國(guó)最大的半導(dǎo)體企業(yè)將攻入智能手機(jī)尖端LSI(大規(guī)模集成電路)領(lǐng)域,而國(guó)內(nèi)第2、3大LSI開(kāi)發(fā)企業(yè)實(shí)施經(jīng)營(yíng)整合。
對(duì)于LSI來(lái)說(shuō),線寬越窄性能越高。線寬28納米的半導(dǎo)體產(chǎn)品是中芯國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)灣積體電路制造公司(TSMC)等的主力產(chǎn)品,中芯國(guó)際落后約2年,但正加緊追趕。此前,中芯國(guó)際一直從美國(guó)IBM引進(jìn)加工技術(shù),但在28納米技術(shù)方面,卻實(shí)現(xiàn)了與IBM的共同開(kāi)發(fā)。