蘋果最新的這兩款新產(chǎn)品的硬件數(shù)據(jù)已經(jīng)被各家媒體和評測網(wǎng)站扒的一絲不掛。目前已經(jīng)確定了的是iPhone6和iPhone6 Plus使用的是高通MDM9625M芯片，其LTE支持的頻率雖然不是最高，但是已經(jīng)足以滿足目前人們的需求，并且有五頻十模和VoLTE坐鎮(zhèn)，在這方面有一點小欠缺也沒什么。
橙色框內(nèi)即是iPhone 6/Plus的基帶MDM9625M
眾所周知，蘋果的配件供應(yīng)商一向都是比較穩(wěn)定的，基帶一直由臺積電代為加工。但是根據(jù)最新爆料，蘋果的基帶芯片生產(chǎn)已經(jīng)轉(zhuǎn)由聯(lián)電接手。聯(lián)電將采用28nm工藝進行生產(chǎn)(應(yīng)該是HKMG版本)，并將從今年第四季度開始出貨。不僅如此，聯(lián)電有望在今后繼續(xù)獲得更多的高通訂單，并會在今年底將28nm的每月產(chǎn)能提高到2萬塊晶圓，以滿足高通、聯(lián)發(fā)科的需要。
不過令人震驚的是，直到半年前，聯(lián)電才真正將28nm工藝趨于成熟。和其他很多芯片大廠一樣，高通也一直非常依賴臺積電，不過為了服務(wù)蘋果，臺積電很偏心地轉(zhuǎn)移了太多精力，導(dǎo)致高通等客戶極為不滿，如今將如此重要的產(chǎn)品代工轉(zhuǎn)交聯(lián)電，想來既是無奈，也是抗議。不過，高通最新的MDM9x35采用的是臺積電20nm，而且是首批宣布的此工藝產(chǎn)品，短期內(nèi)還沒有其他代工廠能夠做到。
由于訂單的不斷上漲，聯(lián)電目前正在不遺余力的擴充在大陸子公司的晶圓產(chǎn)能。并且已經(jīng)與與廈門市合作的國內(nèi)首座臺資300毫米晶圓廠已經(jīng)敲定，但只肯輸出到40nm。
蘋果核心配件的競爭大戰(zhàn)發(fā)展到現(xiàn)在，像臺積電和高通這種當初和蘋果非常要好的合作伙伴統(tǒng)統(tǒng)宣告解散。
眾多代工廠商圍繞著幾家龍頭IT企業(yè)爭奪代工名額，這類的新聞已經(jīng)開始經(jīng)常出現(xiàn)在媒體的頭條當中。這說明目前的代工市場擺脫了幾家獨大的情況，轉(zhuǎn)而進入了技術(shù)競爭的階段，可以說這是一個好的開始。這樣為一些有實力的中小廠商提供了機會，能夠擺脫龍頭企業(yè)的壓迫，尋找更佳的發(fā)展道路。
