開發(fā)手機(jī)的全流程(上)

2013-08-16 11:52 來(lái)源:電子信息網(wǎng) 作者:蒲公英

主板方案的確定

在手機(jī)設(shè)計(jì)公司,通常分為市場(chǎng)部(以下簡(jiǎn)稱MKT),外形設(shè)計(jì)部(以下簡(jiǎn) 稱ID),結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)部(以下簡(jiǎn)稱MD)。一個(gè)手機(jī)項(xiàng)目的是從指定的一塊主板開始的,根據(jù)市場(chǎng)的需求選擇合適的主板,從方案公司哪里拿到主板的3D圖,再找 設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)某種風(fēng)格的外形和結(jié)構(gòu)。也有客戶直接找到設(shè)計(jì)公司要求設(shè)計(jì)全新設(shè)計(jì)主板的,這就需要手機(jī)結(jié)構(gòu)工程師與方案公司合作根據(jù)客戶的要求做新主板的堆 疊,然后再做后續(xù)工作,這里不做主要介紹。當(dāng)設(shè)計(jì)公司的MKT和客戶簽下協(xié)議,拿到客戶給的主板的3D圖,項(xiàng)目正式啟動(dòng),MD的工作就開始了。

設(shè)計(jì)指引的制作

拿到主板的3D圖,ID并不能直接調(diào)用,還要MD把主板的3D圖轉(zhuǎn)成六視圖,并且計(jì)算出整機(jī)的基本尺寸,這是MD的基本功,我把它作為了公司招人面試的 考題,有沒有獨(dú)立做過(guò)手機(jī)一考就知道了,如果答得不對(duì)即使簡(jiǎn)歷說(shuō)得再經(jīng)驗(yàn)豐富也沒用,其實(shí)答案很簡(jiǎn)單,以帶觸摸屏的手機(jī)為例,例如主板長(zhǎng)度99,整機(jī)的長(zhǎng) 度尺寸就是在主板的兩端各加上2.5,整機(jī)長(zhǎng)度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板寬度37.6,整機(jī)的寬度尺寸就是在主板的兩側(cè)各加上 2.5,整機(jī)寬度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整機(jī)的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上殼厚度和 0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的電池蓋厚度和0.1的電池裝配間隙),整機(jī)厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答 案并不唯一,只要能說(shuō)明計(jì)算的方法就行。還要特別指出ID設(shè)計(jì)外形時(shí)需要注意的問(wèn)題,這才是一份完整的設(shè)計(jì)指引。

手機(jī)外形的確定

ID 拿到設(shè)計(jì)指引,先會(huì)畫草圖進(jìn)行構(gòu)思,接下來(lái)集中評(píng)選方案,確定下兩三款草圖,既要滿足客戶要求的創(chuàng)意,這兩三款草圖之間又要在風(fēng)格上有所差異,然后上機(jī)進(jìn) 行細(xì)化,繪制完整的整機(jī)效果圖,期間MD要盡可能為ID提供技術(shù)上的支持,如工藝上能否實(shí)現(xiàn),結(jié)構(gòu)上可否再做薄一點(diǎn),ID完成的整機(jī)效果圖經(jīng)客戶調(diào)整和篩 選,最終確定的方案就可以開始轉(zhuǎn)給MD做結(jié)構(gòu)建模了。

結(jié)構(gòu)建模

資料的收集

MD 開始建模需要ID提供線框,線框是ID根據(jù)工藝圖上的輪廓描出的,能夠比較真實(shí)的反映ID的設(shè)計(jì)意圖,輸出的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF 格式,MD要把不同視角的線框在CAD中按六視圖的方位擺好,以便調(diào)入PROE中描線(直接在PROE中旋轉(zhuǎn)不同視角的線框可是個(gè)麻煩事).也有負(fù)責(zé)任的 ID在犀牛中就幫MD把不同視角的線框按六視圖的方位擺好了存成IGS格式文件,MD只需要在PROE中描線就可以了.有人也許會(huì)問(wèn),說(shuō)來(lái)說(shuō)去都是要描 線,ID提供的線框直接用來(lái)畫曲面不是更省事嗎?不是,ID提供的線框不是參數(shù)化的,不能進(jìn)行修改和編輯,限制了后續(xù)的結(jié)構(gòu)調(diào)整,所以不建議MD直接用 ID提供的線框.也有ID不描線直接給JPG圖片,讓MD自己去描線的,那就更亂了,圖片縮放之間長(zhǎng)寬比例可能會(huì)發(fā)生變化,MD描的線可能與ID的設(shè)計(jì)意 圖有較大出入,所以也不建議ID不描線直接給JPG圖片.

如果有ID用犀牛做的手機(jī)參考曲面就更好了,其實(shí)ID也是可以建模的,而且犀牛的自由度比PROE大,所以ID建模的速度比MD更快,只是ID對(duì)拔模和拆件的認(rèn)識(shí)不足,可能建出來(lái)的曲面與實(shí)際有些出入,對(duì)后續(xù)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)幫助不大,只能拿來(lái)參考.

另外,如果是抄版還有客戶提供的參考樣機(jī),或者網(wǎng)上可以找到現(xiàn)成的圖片,這些都能為MD的建模提供方便.主板的3D是MD本來(lái)就有的,直接找出來(lái)用就可 以了,不過(guò),用之前最好和ID再核對(duì)一下,看看有沒有弄錯(cuò),還有沒有收到更新的版本,否則等結(jié)構(gòu)做完才發(fā)現(xiàn)板不對(duì)可就痛苦了.

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手機(jī)

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