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模塊集成度高 最薄機主板曝光
頂部microUSB接口、光線和距離感應(yīng)器、降噪麥克風(fēng)集成在同一根軟性印刷電路板上，這種集成的模塊在華為P6內(nèi)部十分常見，集成模塊的好處就在于節(jié)省空間，但也存在維修方面“牽一發(fā)動全身”的問題。
主板靠螺絲固定在前部面板上，雖然采用了全球最薄機身，但華為依舊采用了金屬板固定整個機身，并且在金屬板上我們也可以看到為芯片預(yù)留出來的凹槽，為了節(jié)省零點幾毫米的厚度，P6做到了極致。
主板正面芯片采用屏蔽罩遮蔽，雖然是工程機，但做工嚴(yán)謹(jǐn)且已經(jīng)基本定型。主板采用超薄主板，在超薄主板上安放芯片電容等模塊，相比普通厚度主板上作業(yè)難度更大。
