日前，由研華科技主導的嵌入式技術論壇在浙江省昆山市圓滿落幕。此次由智能系統(tǒng)領導品牌研華科技舉辦的主題為“無線互聯無限精彩”RISC/ARM嵌入式技術論壇，共邀請了來自ARM、TI、飛思卡爾、聯發(fā)科及NVIDIA等諸多產業(yè)生態(tài)鏈重要合作伙伴，研華科技一起與來賓分享RISC/ARM技術的未來發(fā)展趨勢和機遇。在會議中，研華科技也首次對外透露其未來五年在RISC軟件服務方面的戰(zhàn)略布局：通過豐富的中間層軟件，為垂直領域的行業(yè)客戶搭建從設備到云端的應用。
研華嵌入式核心運算群中國總經理江明志先生在接受采訪時表示，在過去的31年中，研華搭載了PC的趨勢取得了一定的成績也積累了不少的經驗，隨著物聯網的發(fā)展，ARM架構的技術也在廣泛的應用，單從2013到2014年ARM在嵌入式市場使用已到達40.1億的數量來看，市場前景是毋庸置疑的，研華順應市場的發(fā)展趨勢和需求，積極投入資源將ARM架構進行標準化打造，從硬件到軟件以及設計服務，研華希望未來能將ARM系統(tǒng)做成標準化滿足物聯網產業(yè)中各行各業(yè)的應用需求。
研華提供多元化RISC/ARM平臺及開發(fā)模式
驅動嵌入式互聯商機ARM技術走向智能互聯
在整個嵌入式論壇的舉辦過程中，為了讓來賓進一步了解研華如何運用ARM技術為物聯網提供相關產品與解決方案，研華嵌入式產品協(xié)理蘇高源先生為大家分享了研華RISC產品的開發(fā)理念及未來產品技術走向，研華將專注無線連接能力、微型化運算與無線連結方案、軟件模塊化的服務模式等幾個方面來進行產品的布局。
蘇高源認為ARM在物聯網中的應用也需要滿足如下幾個技術條件：第一是無線連接能力，第二必須是低功耗，第三需要精簡而輕巧，第四需要精準IO。而同時滿足以上條件的廠家很少，也不可能由一家將所有事情做完，所以只有不同領域的跨界合作才能一起推動ARM市場的蓬勃發(fā)展和物聯網產業(yè)的落地，跨界合作也將是物聯網成功的關鍵。
多元ARM平臺及開發(fā)模式，滿足IOT應用多樣化
會議期間，幾位產業(yè)伙伴的精彩討論將本次會議推向了高潮，大家就ARM開發(fā)平臺滿足IOT產業(yè)多元應用主題，分別談到了各自公司的產品規(guī)劃及產業(yè)布局。來自飛思卡爾的孫東先生強調，在未來不僅是工業(yè)在消費類上個人的節(jié)點數將越來越多，對信息的收集處理傳輸的要求也會增多，因此飛思卡爾公司也提供了相應的產品來配合節(jié)點的開發(fā)和應用。
而在無線技術部分，TI的吳健鴻先生表示：“TI有14種不同的無線技術，會把我們的MCU從現在第一代的無線MCU再陸續(xù)的增加更多的MCU?！痹谡劦轿磥砼c研華合作協(xié)助客戶來做產品開發(fā)時，在視訊處理上一直有著專長的Nvidia公司也透露目前已將其視覺運算的核心技術應用在機械手、無人機等嵌入式領域，未來也將與研華合作在此市場得到更廣泛的應用。而以手機技術見長的聯發(fā)科公司也表示未來會與研華合作將其在手機上的成功經驗用于嵌入式領域，在芯片上集成WIFI、GPS等功能，讓客戶能減少成本更高效的開發(fā)產品快速上市。
在會議現場，產業(yè)伙伴也通過生活中不同的真實應用向來賓分享未來物聯網智慧城市的發(fā)展趨勢和需求，而研華也正在積極整合生態(tài)鏈伙伴的各自優(yōu)勢，協(xié)同合作為客戶提供多元化解決方案，推動和加速這些應用的落地。
從設計到服務研華A+TC深耕在地化服務
為了讓客戶對研華RISC設計與服務有更深入的了解，研華中國RISC產品研發(fā)團隊也為來賓進一步說明了研華是如何從前期的咨詢服務到完善的硬件設計（余量設計手法）到軟件開發(fā)（Linux/Android系統(tǒng)模擬測試方案）再到一系列嚴苛的產品驗證流程（實際環(huán)境模擬測試），為客戶提供穩(wěn)固可靠的產品，為客戶與研華合作奠定了更堅實的信心。
在嵌入式論壇開展期間，研華科技還為客戶安排了精彩的ARM軟件架構深入分析及從X86轉ARM行業(yè)應用等專題講座，與客戶就無線技術在互聯網應用、RISC軟硬件整合開發(fā)技術進行了充分的交流。研華將先進的ARM/RISC技術與產品提供給中國客戶，為客戶提供更加完善的行業(yè)解決方案，協(xié)助客戶產品快速上市推動物聯網產業(yè)落地。
