Ubicom已與加州的Signia科技公司和印度的Adamya科技公司達成協議，將共同開發(fā)高性能、低成本的無線連接方案。
同這兩家藍牙無線開發(fā)商的合作將使Ubicom的互聯網處理芯片和聯網軟件與藍牙通信硬件和軟件有機集成在一起，從而讓辦公設備、家用電器、計算機及其它電子設備制造商快速而高效地將無線通信和互聯網接入功能集成進他們的產品。
Ubicom公司總裁兼CEO Bulent Celebi表示，Signia和Adamya都專長于藍牙無線技術的低成本和易于實現上，這一合作將其兩家的藍牙技術與Ubicom的網絡和半導體技術結合起來。憑借Ubicom基于軟件的技術，這一聯盟必將能為客戶提供功能強大的無線集成方案及一系列新的應用。
