物聯(lián)網產業(yè)目前已經在全球范圍內形成一股最新的電子技術發(fā)展熱潮，而能夠對這個新興產業(yè)起到決定作用的，非MEMS設備和相關技術莫屬。然而，最近從美國傳來的消息卻并不是那么的令人樂觀：近日即將在美國舉行的半導體大會已經進入了最后的籌備階段，然而與會代表們最迫切的要求，則是要求加快MEMS的技術研發(fā)，因為傳統(tǒng)的設備已經無法適應物聯(lián)網開發(fā)速度。
我們可以這樣看待物聯(lián)網與MEMS設備之間的共生共贏關系：如果物聯(lián)網想要在電子產業(yè)復興大潮中成為主要的驅動力量，那么沒有最新的MEMS技術和傳感器，物聯(lián)網將會變成一個無法幫助用戶進行只能體驗的空殼。然而，目前新的MEMS設備研發(fā)過程依舊遵循著傳統(tǒng)的流程，無論是從圖紙設計還是到批量生產，這中間都以后可能要花很長的時間，并且要花高昂的代價才能滿足物聯(lián)網市場要求。與之相對應的是，針對現有MEMS設備的新應用產品正以12%的健康年增長率推動MEMS市場發(fā)展，但突破性新產品進行批量生產的難度恰恰會減緩新產品研發(fā)的增長速度，這似乎是一個無法讓新技術進入調試階段的死循環(huán)。
伴隨著目前智能生活圈的逐步擴大，MEMS器件一直都在穩(wěn)定的刺激著傳感器及其應用系統(tǒng)的強勁增長，傳感器的集成化、小型化也同樣收到了MEMS設備的直接影響。但這種強勢的增長勢頭在最近兩年中卻開始停步不前。以麥克風產品為例，最近幾年中完全創(chuàng)新的新型產品還是2003年出現。從那以后，都只是在集成度、更好的封裝等方面做些漸進式創(chuàng)新。雖然這些也是非常重要的創(chuàng)新，但不是突破性的新產品。對于廠商來說，開關、封裝創(chuàng)新和批量生產才是他們最關心的。
不過，好的消息是，目前MEMS技術的應用新平臺已經開始出現。美國的IC行業(yè)已經找到在競爭前的研究領域進行合作的方式，而且已經有了發(fā)達的商業(yè)支撐性基礎架構來支持持續(xù)增長，將這些新器件投入批量生產、并且滿足市場要求的快速上市時間與低成本要求正在推動這個行業(yè)開發(fā)出一些新的方法。“過去人們過來都是想讓我們實現他們自己獨特的工藝流程，但現在越來越多的人要求我們盡可能使用標準平臺，只做少量的一些修改。”Teledyne Dalsa公司MEMS代工廠執(zhí)行副總裁兼總經理Claude·Jean在一次發(fā)布會上說。
總結
盡管實現MEMS技術和設備的完全創(chuàng)新、批量生產仍然需要一段時間，但是對物聯(lián)網和傳感器技術的發(fā)展前景來說仍然是個好消息。雖然目前傳感器技術的發(fā)展在某些方面仍然受到了來自相對滯后的MEMS技術限制，但相信這一局面不久就會有所改善。
