驍龍820處理器作為高通公司即將推出的新產(chǎn)品，其上市時間被一再推遲，原計劃夏季面世的驍龍820，一度被傳出要在2016年與消費者見面的消息。近日，高通所發(fā)布的新產(chǎn)品調(diào)試消息接二連三的被曝出，其具備的自主架構(gòu)、電腦視覺等新特性也吸引了不少同行的目光。11月5日上午，高通內(nèi)部終于爆出消息：驍龍820處理器或?qū)⒂诒驹旅媸?，預計最快在下周推出。
據(jù)美國媒體的消息，高通公司內(nèi)部正在起草關(guān)于下周在美國紐約舉行的發(fā)布會活動預案，在本次的發(fā)布會現(xiàn)場，高通高層很可能會同時面向在場客戶推出驍龍820新款旗艦處理器產(chǎn)品。不過，目前高通暫時并未做任何回應，但從先前高通所發(fā)出的發(fā)布會的內(nèi)容來看，驍龍820確實準備在年底之前正式亮相。而如果驍龍820將趕在年底之前正式揭曉，預期最快在2016年2月份就能看見合作廠商推出應用此款處理器的新款手機。
從目前高通公司已經(jīng)正式對外公布了的消息看，此次推出的新款旗艦處理器驍龍820，采用高通全新64位元自主架構(gòu)設(shè)計，并且以最高運作時脈達2.5GHz與四核心架構(gòu)運作，另外也搭載全新Adreno 530 GPU，以及Hexagon 680 DSP與X12 LTE數(shù)據(jù)晶片，能夠為用戶帶來更為流程的使用體驗。除此之外，這款新型處理器在調(diào)試的過程中也盡可能的解決了散熱問題。
