華為的麒麟950一經曝光，不但吸引了大眾的目光，各大媒體也開始爭相報道。麒麟950聲稱具有多項完全自主的創(chuàng)新技術，媒體方面也呈現(xiàn)出一邊倒的好評，甚至在報道中評論麒麟950已經超過了目前主流的高通與三星等廠家的高端芯片，但麒麟950誕生之后所需的，恰恰是冷靜的對待。
對于芯片產業(yè)來說，無論其他因素如何改變，最終決定性能的始終都是架構與制程。這點已經在傳統(tǒng)PC芯片產業(yè)的競爭中得到了證明，最典型的表現(xiàn)就是此產業(yè)中英特爾與AMD的博弈。同樣是基于x86架構，由于英特爾在架構上的創(chuàng)新要遠超AMD，并輔以制程的領先（業(yè)內知名的Tick-Tock模式），最終讓AMD在PC芯片的競爭中敗下陣來，只能以所謂的性價比作為PC芯片產業(yè)中的一種象征性的存在。如今這種競爭模式正在移動芯片產業(yè)中呈現(xiàn)重演之勢。
與PC芯片產業(yè)中英特爾和AMD類似，在移動芯片產業(yè)中，幾乎所有主流芯片廠商都是基于ARM架構，即無論是MTK、三星、華為，還是高通，都采用了ARM官方的標準微架構“Cortex-A”，也就是所謂ARM的公版設計。盡管ARM的公版設計經過了ARM相關的測試，對于移動終端（例如智能手機）廠商可以做到時間與成本的節(jié)約，加速產品的上市時間，但其帶來的負面影響也顯而易見，就是芯片的同質化，并最終反映到智能手機的體驗上。
值得一提的是，隨著市場、用戶和應用對于智能手機性能和體驗要求的不斷提升，ARM架構也面臨著性能與功耗的平衡，這也是為何在進入64位移動芯片時代，ARM在公版設計中引入“big.little”架構的原因。以目前流行的ARM Cortex-A53和Cortex-A57為例，使用同樣的20nm半導體工藝打造，都運行在1.5GHz，單個A53核心TDP（設計熱功耗）約300mW左右，而工作單個A57核心TDP高達3W，兩者之間功耗相差近10倍。
從實用角度而言，功耗如此之大的Cortex-A57其實并不適合搭載在手機上，但Cortex-A53對于高端手機而言性能又不足。ARM給出的解決手段是A53和A57混著用，組成所謂的“big.little”大小核結構，簡單任務時A57核心休眠只啟用A53核心，復雜任務時A53、A57一起上，不幸的是，A53和A57的指令吞吐和緩存是互相獨立的，如果某個應用需要在A53和A57之間切換運行，A53和A57核心之間切換延遲最多可達毫秒級，別看是毫秒級，反映智能手機上最直接的體現(xiàn)要么就是應用的卡頓，要么就是功耗過高，惟一折中的方法就是利用制程來緩解。
這也是為何同是使用ARM公版設計，采用14納米FinFET制程的三星Exynos7420整體表現(xiàn)（能耗比）優(yōu)于同樣使用ARM公版設計，但采用20納米制程高通810的主要原因，而高通810備受詬病的所謂“發(fā)熱”背后則是ARM公版設計和制程落后兩方面因素疊加的結果，反映到市場競爭中，則是高通痛失三星Galaxy S6旗艦機芯片訂單。
