自麒麟950之后，華為就保持著極高的曝光度。面對(duì)國(guó)人的支持，華為也表示將進(jìn)一步加大自主研發(fā)力度，并加強(qiáng)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的控制。而從華為的一系列動(dòng)作來(lái)看，之前高調(diào)亮相的麒麟950只是個(gè)開(kāi)始。由此看來(lái)華為的目標(biāo)似乎是想邁出中國(guó)制造“逆襲”的第一步。
就拿搭載了麒麟950的Mate 8來(lái)說(shuō)，而這顆處理器里面還包含了很多華為自己的海思芯片：
1、自主電源管理芯片：Mate 8中使用了兩顆海思自研的電源管理芯片，這樣能更好的配合麒麟950。
2、射頻芯片：基帶是華為的強(qiáng)項(xiàng)，而麒麟950基帶內(nèi)置的是他們自主的射頻收發(fā)芯片，支持Cat 12，不過(guò)鑒于目前的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，Mate 8目前只使用了Cat 6的方案。
3、音頻芯片：Mate 8內(nèi)置了3個(gè)MIC，利用指向性錄音來(lái)消除雜音，支持全向錄音，指向回放。
不單是芯片的更新，華為已經(jīng)計(jì)劃在未來(lái)的手機(jī)產(chǎn)品中添加更多的國(guó)貨，展訊明年推出的八核芯片使用了臺(tái)積電16nm Plus第二代工藝，而高通驍龍820將采用第三代工藝，不過(guò)第三代工藝量產(chǎn)供貨估計(jì)要等到明年第二季度。海思Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS、北斗四合一芯片（華為旗艦手機(jī)還沒(méi)有用），海思PA芯片，都將可能出現(xiàn)在華為手機(jī)中，按照華為的計(jì)劃，只要手機(jī)或電信設(shè)備需要的芯片，海思都可能研發(fā)，當(dāng)然PA也不排除在外。此外，
不過(guò)最吸引人注意力的爆料，還是華為正在研發(fā)自主技術(shù)固態(tài)硬盤(pán)的消息。如果最終成品出爐，那么華為的固態(tài)硬盤(pán)將很有可能首先應(yīng)用在自家手機(jī)上，此外華為筆記本或許也將第一批采用華為的硬盤(pán)技術(shù)。由此看來(lái)華為為了要邁出這“第一步”已經(jīng)準(zhǔn)備了很長(zhǎng)時(shí)間。
