作為蘋果公司最為重要的合作伙伴，臺積電近日連續(xù)推出產(chǎn)品的最新消息，成為業(yè)界備受矚目的目標，而且臺積電的芯片似乎已經(jīng)有能力挑戰(zhàn)英特爾。日前有消息指出，蘋果芯片合作伙伴臺積電已經(jīng)計劃最早在2018年推出自己的7納米制程工藝，并在2020年推出更加尖端的5納米芯片制程工藝。
目前的消息是，臺積電有可能會量產(chǎn)納米芯片，而這項計劃如果真的能夠?qū)嵤?，那么臺積電挑戰(zhàn)英特爾就會變成一個很大的可能。根據(jù)臺灣科技媒體透露，臺積電聯(lián)席CEO劉德音此前曾在一次投資人會議上透露，公司計劃首先讓自己的10納米芯片產(chǎn)線在今年底前全面展開生產(chǎn)。如果臺積電真的能夠完全按照這一時間展開工作的話，那么就將使該公司徹底走在了芯片制造領(lǐng)域的最前端。
而與此同時，英特爾公司針對10納米芯片的生產(chǎn)并不順利。有網(wǎng)友爆料說，英特爾公司似乎無法攻克該產(chǎn)品技術(shù)方面的難關(guān)而導(dǎo)致生產(chǎn)受阻。同時有業(yè)內(nèi)人士也了解到，一直以來都被視為行業(yè)黃金標準的英特爾公司此前已經(jīng)在10納米工藝制程上遇到了瓶頸，并遠遠滯后于自己此前所定下的時間表。英特爾公司首席執(zhí)行官科再奇曾表示，下一代先進制程大約要等到2017年下半年才會推出，較預(yù)期晚至少半年以上。
那么在未來，英特爾與臺積電誰又能夠更勝一籌，攻克該技術(shù)難關(guān)呢？事實上，10納米芯片技術(shù)的技術(shù)瓶頸并不簡單。很多業(yè)內(nèi)的分析人士認為，所謂的5納米和7納米芯片制程工藝已經(jīng)是當今、或者是未來一段時間內(nèi)最為尖端的制程工藝了。因為如此精細的芯片制成技術(shù)需要量子效應(yīng)取得進一步發(fā)展才有可能實現(xiàn)，并對現(xiàn)有芯片物料以及晶體管處理器體系鋪設(shè)結(jié)構(gòu)作出重大改變。
臺積電目前的科技技術(shù)成果為7納米技術(shù)，而這種情況是目前臺積電積極備戰(zhàn)，挑戰(zhàn)英特爾的重要手段，也是他們最大的籌碼。通常來說，廠商往往會在新技術(shù)投產(chǎn)后一年才會進行下一代技術(shù)試產(chǎn)，但臺積電如此激進的作法表明了其7納米工藝并非是完全重新設(shè)計的產(chǎn)物。劉德音先生也證實，公司的7納米技術(shù)是在10納米工藝的基礎(chǔ)上開發(fā)而來，生產(chǎn)上互相兼容，類似于之前的16納米和20納米之間的關(guān)系。
