ST推出首款內(nèi)置多I2C的WLCSP封裝EEPROM

2016-01-22 13:35 來源:電子信息網(wǎng) 作者:Bamboo

中國(guó) 2016年1月22日 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)的M24系列EEPROM存儲(chǔ)器新增四款完全兼容工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)4焊球WLCSP封裝(Wafer Level Chip Scale Package,晶圓級(jí)芯片封裝)的產(chǎn)品,同時(shí)也是首個(gè)準(zhǔn)許在同一條I2C總線上連接兩顆以上4針EEPROM芯片,這是因?yàn)槊靠町a(chǎn)品都有一個(gè)獨(dú)立、內(nèi)部固化連接的I2C地址。因此設(shè)計(jì)人員可以在同一條總線上連接多個(gè)專用設(shè)備,例如前后攝像頭模塊。

4焊球WLCSP封裝EEPROM
4焊球WLCSP封裝EEPROM

新產(chǎn)品可滿足設(shè)備廠商客戶多方采購(gòu)的需求,提供與同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相同的引腳間距、裸片方向、引腳布局,同時(shí)準(zhǔn)許選擇I2C從設(shè)備地址。新M24系列EEPROM保留了現(xiàn)有產(chǎn)品的卓越性能,例如400萬(wàn)次擦寫操作以及長(zhǎng)達(dá)200年的數(shù)據(jù)保存期限。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS的研究報(bào)告顯示,意法半導(dǎo)體是過去10年來全球最大的EEPROM芯片供應(yīng)商,市場(chǎng)份額始終保持在25%以上。像意法半導(dǎo)體所有的EEPROM產(chǎn)品一樣,M24系列產(chǎn)品達(dá)到公司嚴(yán)格的汽車級(jí)穩(wěn)健性、質(zhì)量和產(chǎn)品壽命要求。

ST WLCSP封裝EEPROM

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