聯(lián)發(fā)科旗艦芯片慘劇背后 驍龍810發(fā)熱元兇曝光?

2016-02-03 09:57 來(lái)源:電子信息網(wǎng)綜合 作者:鈴鐺

聯(lián)發(fā)科與小米之間的積怨由來(lái)已久,聯(lián)發(fā)科為小米提供的芯片產(chǎn)品存在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)斷流問(wèn)題的出現(xiàn)更是激化了兩家的矛盾。以成本至上的小米甚至直接放棄聯(lián)發(fā)科的處理器,轉(zhuǎn)而使用高通的驍龍650。不過(guò)對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)這還算不上最致命性的打擊,根據(jù)最新爆料,聯(lián)發(fā)科押寶的新年旗艦級(jí)別產(chǎn)品MT6797又出現(xiàn)了問(wèn)題。

根據(jù)爆料,該款產(chǎn)品的致命性問(wèn)題就是發(fā)熱,這導(dǎo)致客戶的很多產(chǎn)品遲遲無(wú)法上市。X20集成了兩顆A72和八顆A53核心,分成三個(gè)簇,歷史上還是第一款設(shè)計(jì)如此狂野的移動(dòng)芯片,也符合聯(lián)發(fā)科一貫的多核心策略,性能也確實(shí)不俗,GeekBench跑分單線程超過(guò)2000,多線程更是勇破7000創(chuàng)紀(jì)錄。

聯(lián)發(fā)科稱,X20已經(jīng)投入量產(chǎn),相關(guān)產(chǎn)品超過(guò)10款。經(jīng)過(guò)之前多次沖擊高端被廠商拉下水,聯(lián)發(fā)科一心要把X20給推上去,設(shè)備目標(biāo)價(jià)位達(dá)到了3000-4000元。

如此眾多核心擠在一起過(guò)熱似乎也并不意外,更值得一提的是,它采用了臺(tái)積電20nm HPM工藝制造——去年熱死一堆人的高通驍龍810用的就是這個(gè)工藝。

關(guān)于芯片發(fā)熱會(huì)造成何種影響,小編覺(jué)得高通驍龍810為高通帶來(lái)的負(fù)面影響已經(jīng)非常能夠說(shuō)明問(wèn)題,只不過(guò)高通財(cái)力雄厚產(chǎn)品眾多,其中一款產(chǎn)品的負(fù)面消息并不能導(dǎo)致其免禮危機(jī),但當(dāng)聯(lián)發(fā)科遭遇同樣問(wèn)題,特別是人們懷疑其工藝才是導(dǎo)致芯片發(fā)熱的罪魁禍?zhǔn)讜r(shí),其能像高通那樣平安度過(guò)難關(guān)嗎?

聯(lián)發(fā)科 高通

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