全球手機(jī)芯片廠商性質(zhì)劃分向來明確，高通等大廠專注于高端芯片產(chǎn)品，而聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電能廠家則以代工與中低端芯片產(chǎn)品為主。不過隨著市場架構(gòu)與消費(fèi)者需求的不斷發(fā)展，單一的局面或許即將被打破。就在日前，高通連發(fā)三款中低端入門級(jí)手機(jī)芯片，這無疑將會(huì)對(duì)專注中低端廠家造成一定壓力。
雖然高通目前穩(wěn)坐芯片王者地位，但隨著全球手機(jī)市場逐漸飽和，高端機(jī)不再廣受歡迎，增長最快的市場改為了發(fā)展中國家的安卓廉價(jià)機(jī)，增長最猛的是銷售廉價(jià)安卓機(jī)的“中國高性價(jià)比軍團(tuán)”，而聯(lián)發(fā)科也更為受益。
作為對(duì)比，因?yàn)轵旪?10過熱風(fēng)波，高通在2015年遭遇低迷，股價(jià)暴跌，被迫實(shí)施大裁員。2016年，高通希望借助驍龍820高端芯片，重振旗鼓。據(jù)國外科技新聞網(wǎng)站DigitalTrends，高通同樣在關(guān)注中低端手機(jī)芯片市場，日前發(fā)布三款整合型系統(tǒng)芯片驍龍625（中端），驍龍435和驍龍425（低端）。
除了廉價(jià)手機(jī)之外，這些處理器同樣可以被用于新興的虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭盔領(lǐng)域。這三款廉價(jià)芯片均支持接入LTE網(wǎng)絡(luò)，此外支持高通的“驍龍AllMode”的技術(shù)。在Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)方面，三款芯片支持802.11ac協(xié)議，以及MU-MIMO通訊模式。
據(jù)報(bào)道，這三款芯片能夠支持谷歌最新的安卓6.0操作系統(tǒng)，另外通過整合的HexagonDSP芯片，也能夠支持高效的音頻處理。另外，在芯片引腳方面，驍龍435和驍龍425和過去的驍龍430芯片保持一致，這意味著低端手機(jī)的制造商，可以在不改變手機(jī)設(shè)計(jì)方案的條件下，升級(jí)使用這兩款新處理器。
