中國 2016年2月25日 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)在近日于德國紐倫堡召開的Embedded World2016(2016年嵌入式電子與工業(yè)電腦應(yīng)用展覽會)上,展示了其覆蓋工業(yè)、醫(yī)療、消費(fèi)、汽車等各種應(yīng)用領(lǐng)域的嵌入式設(shè)計解決方案,最新的嵌入式技術(shù)、產(chǎn)品和開發(fā)工具幫助使用者充分釋放他們的創(chuàng)造力。
意法半導(dǎo)體重點展示的亮點產(chǎn)品包括:
·最新的STM32 ARM CortexM微控制器,包括14引腳STM32L0和精巧的STM32L4,以及STM32F4和STM32F7新產(chǎn)品;
·作為LoRa?聯(lián)盟的成員,意法半導(dǎo)體展示了STM32微控制器的LoRa技術(shù),并展示了LoRa套件(STM32L0 Nucleo + Semtech開發(fā)的SX1276MB1LAS Shield擴(kuò)展板);
·STM32應(yīng)用解決方案,包括通信接口、顯卡、電機(jī)控制,以及ARM mbed?OS和Apple HomeKit?相關(guān)應(yīng)用;
·STM32開放式開發(fā)環(huán)境,為用戶提供使用靈活且簡單、價格親民的創(chuàng)新產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)方案;
·完整的NFC產(chǎn)品組合,包括標(biāo)簽、動態(tài)標(biāo)簽、讀寫器和收發(fā)器;
·新的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全模塊;
·嵌入式設(shè)計配套解決方案,包括無線充電、新的傳感器創(chuàng)新產(chǎn)品、無線通信、MEMS麥克風(fēng)、微功耗模擬芯片;
·Flightsense?系列傳感器,用于測距、用戶偵測和手勢控制;
·汽車嵌入式解決方案,包括首個集成ISO CAN FD(靈活數(shù)據(jù)速率)技術(shù)的Power Architecture微控制器,并在最小的ASIL-D微控制器(SPC57)上展示了SPC5Studio微控制器開發(fā)環(huán)境;
·Teseo III單片獨(dú)立衛(wèi)星定位IC ,能夠接收多個全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)的信號。