中國上海 2016年3月21日 日本半導(dǎo)體制造商株式會社東芝（Toshiba）旗下東芝半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司宣布，攜旗下領(lǐng)先的工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及汽車電子等眾多技術(shù)和產(chǎn)品成功亮相2016年慕尼黑上海電子展。東芝本次參展的主題為“共筑‘安心’、‘安全’、‘舒適’的美好社會”，高度契合了中國發(fā)展的現(xiàn)狀和行業(yè)趨勢，受到了業(yè)內(nèi)同仁們的一直好評；其憑借雄厚技術(shù)實力展出的面向工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等應(yīng)用的技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案更是受到了到場觀眾們的追捧。
東芝已連續(xù)3年參加慕尼黑上海電子展，每次都帶來不斷創(chuàng)新的技術(shù)和產(chǎn)品。此屆展會東芝同樣舉辦了媒體見面會，邀請了業(yè)界各領(lǐng)域知名媒體，由東芝半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司技術(shù)營銷部總經(jīng)理兼技術(shù)營銷總監(jiān)吉本健先生、東芝電子（中國）有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁先生、東芝電子亞洲有限公司副董事長野村尚司先生，向業(yè)內(nèi)闡述東芝半導(dǎo)體對技術(shù)趨勢的理解、對應(yīng)用市場的看法和對中國市場的規(guī)劃。
東芝電子（中國）有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁先生說道：“東芝一直相信并堅持無論科技如何發(fā)展，它一定要落實到為人們生活提供服務(wù)，這也是我們此次提出‘共筑美好社會’的基石。東芝通過此次在工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及汽車電子等三個領(lǐng)域展出的技術(shù)和產(chǎn)品為‘共筑美好社會’提供了科技基礎(chǔ)。從社會體系到每一個人，東芝半導(dǎo)體的支持無所不在。”
本次展出的明星產(chǎn)品有：
工業(yè)：面向電鐵、電力轉(zhuǎn)換、工業(yè)用變頻器的大型IGBT模塊；采用高效率高性能SiC的新一代功率半導(dǎo)體器件；有助于提高設(shè)備節(jié)能的低損耗MOSFET；廣泛應(yīng)用于電源系統(tǒng)的分立器件產(chǎn)品線；通過硬件進(jìn)行矢量引擎控制。
東芝此次參展產(chǎn)品的一大亮點是展出了采用第三代半導(dǎo)體技術(shù)的代表-SiC材料的器件。SiC具有大禁帶寬度、高臨界場強(qiáng)、高熱導(dǎo)率和高載流子飽和速率等特性，其品質(zhì)因數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了其他材料，因而成為制造高功率器件、高頻器件、高溫器件和抗輻照器件最重要的半導(dǎo)體材料。SiC材料在東芝產(chǎn)品中的廣泛使用將進(jìn)一步夯實東芝在功率器件方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，并且為未來發(fā)展奠定堅實的基礎(chǔ)。東芝目前將SiC材料應(yīng)用在1000伏以上的工業(yè)、能源等大功率產(chǎn)品。
東芝在原有IGBT的基礎(chǔ)上通過采用“注入增強(qiáng)結(jié)構(gòu)（IE：Injection Enhanced）”技術(shù)實現(xiàn)了低通態(tài)電壓，推出專利產(chǎn)品IEGT。由于其采用了SiC-SBD新材料，具有低導(dǎo)通電阻和低開關(guān)損耗等特性，實現(xiàn)了大功率變頻器的節(jié)能，而且其優(yōu)勢隨著大功率項目功率等級和電壓等級的不斷提高而逐步提升。IEGT控制的門極驅(qū)動電流小，它既能減少系統(tǒng)的損耗，也能提高元件的使用壽命，且IEGT調(diào)速空載時系統(tǒng)損耗低，符合綠色節(jié)能的要求，使得系統(tǒng)運行成本更為經(jīng)濟(jì)。東芝的IEGT已經(jīng)在為中國電力轉(zhuǎn)換設(shè)備實現(xiàn)高效、節(jié)能、輕小型的目標(biāo)做出貢獻(xiàn)。
東芝的IEGT除采用了SiC材料之外，在封裝上還采用了PMI（塑料模塊）和東芝獨有的PPI（壓接式）兩種方式。塑料模塊式封裝采用螺紋連接，它具有方便拆卸的特性;壓接式封裝具有無焊層、無引線鍵合、雙面水冷散熱和失效短路的特點。這兩種封裝的采用，使得東芝的IEGT器件具有更低的熱阻、更高的工作結(jié)溫、更低的寄生電感、更寬的安全工作區(qū)和更高的可靠性，在減少器件的同時大幅提高了功率密度和系統(tǒng)可靠性。
東芝此次還帶來了市場份額第一的光耦器件，新的LED技術(shù)使得東芝的光耦得以滿足多種技術(shù)條件，如具備使用壽命長，可靠性高以及工作溫度高等特點，其原生的低功耗設(shè)計使得東芝的光耦更節(jié)能。其新的封裝形式可以使器件直接貼裝在PCB板的背面，為系統(tǒng)節(jié)約空間。
物聯(lián)網(wǎng)：業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低功耗藍(lán)牙分布式網(wǎng)絡(luò)技術(shù)；具有48層堆疊技術(shù)的3D閃存BiCS FLASH?；具有高可靠性、且支持NVMeTM接口的新型單一封裝SSD；近距離無線通信技術(shù)TransferJet?；在世界79國取得認(rèn)證的搭載無線LAN功能的SD存儲卡FlashAirTM；可處理各種傳感器數(shù)據(jù)的應(yīng)用處理器ApP Lite?。
