說到芯片領(lǐng)域的兩大巨頭，自然不能不提聯(lián)發(fā)科與高通，兩家公司之間互相競爭已經(jīng)不是一兩年的時(shí)間。在大陸市場，高通在4G芯片上的出貨量一直高于聯(lián)發(fā)科，這種情況持續(xù)到了今年第二季度。
分析師潘九堂在微博上表示，二季度在大陸市場聯(lián)發(fā)科的4G芯片出貨量首次高通，這讓聯(lián)發(fā)科的營收有了較大幅度增長，但毛利率已經(jīng)下降到35%（觸底）。
聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨之所以超越高通要?dú)w功于Helio系列中端產(chǎn)品，在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率，但后續(xù)Helio P20表現(xiàn)乏力，已經(jīng)丟掉了OPPO/vivo的訂單。
聯(lián)發(fā)科要想在業(yè)績方面有所改觀，只能期望在2017年高端市場上有所突破了，今年很難有再大的起色。盡管出貨量超過高通，但在技術(shù)（性能/成本）/工藝和時(shí)間點(diǎn)/平均售價(jià)仍落后，所以其實(shí)只是一場慘勝。此外，潘九堂還透露，下半年市場依然會(huì)有小幅增長，但供應(yīng)緊張的問題在所難免，可能會(huì)存在庫存風(fēng)險(xiǎn)。
