2017年8月，一年一度的美國圣克拉拉閃存峰會（Flash Memory Summit）如期而至，由于今年現(xiàn)場出現(xiàn)了火情，原本三天的展館展出交流被迫取消，幸得演講和Keynote照常進行。寶存科技出席了今年的峰會，并帶來了Keynote演講。從2014年，寶存科技將全球第一塊6.4T的PCIe Flash in FHHL add-in card帶到這里；隨后的2015年，PCIe RAID技術問世；去年又推出了12.8T大容量PCIe Flash產品，寶存科技一直在嘗試最與時俱進的技術。作為全球最大的閃存峰會的參展商之一，今年要呈現(xiàn)給大家什么呢？這一次，寶存科技不強調容量，甚至不談3D Nand技術。寶存科技希望自身的產品能滿足客戶對性價比的極大需求，所以今年寶存科技帶來的，是FFSA主控。
寶存科技在2017全球閃存峰會現(xiàn)場
FFSA（Fit Fast Structured Array）是東芝（Toshiba）提供的一種定制化SoC開發(fā)平臺，用于設計和制造適用于各個場景的計算芯片，包括企業(yè)級SSD主控器。寶存科技采用FFSA技術開發(fā)其下一代Direct-IO PCIe產品的主控芯片。寶存科技歷代Direct-IO都使用FPGA（Field Programmable Gate Array）作為主控開發(fā)平臺，F(xiàn)PGA具有非常強的可編程能力，因此寶存Direct-IO系列產品具有非?？焖俚牡瓦m應能力。
FFSA主控芯片
隨著3D NAND在企業(yè)級市場的普及，企業(yè)級SSD逐步使用3D NAND作為存儲介質。3D NAND相對于2D NAND在糾錯碼上具有更高的復雜度，對SSD主控提出了更高的要求。通用PCIe SSD主控器一般使用ASIC（Application Specific Integrated Circuit），其特點是邏輯完全固化，高性能、低功耗，但是靈活性極差。一直以來，寶存科技堅持完全自主的主控開發(fā)路線，憑借對產品極強的把控能力，為客戶提供高端定制化企業(yè)級SSD產品。FFSA是邏輯部分固化的計算電路，在提升性能、降低功耗的同時，保留了很大程度的靈活性。相對于ASIC芯片長達6個月以上的開發(fā)周期，F(xiàn)FSA僅使用一半時間即可完成開發(fā)，量產交付周期從12周縮短為9周，而開發(fā)成本僅為ASIC開發(fā)的三分之一，為產品帶來一定的價格優(yōu)勢。
寶存科技在2017全球閃存峰會的展位，由于場館著火，最終未能展出
寶存下一代Direct-IO 產品主控較當前將會有接近2倍的計算能力提升，為Direct-IO 系列產品帶來超過1百萬IOPS的性能表現(xiàn)，單卡容量預計可以到達38.4TB。相比基于FPGA主控的SSD產品，基于FFSA的主控器功耗降低為一半以下，并且完全免除了SEU的干擾，雙重加強產品穩(wěn)定性和用戶數(shù)據安全。采用FFSA技術后，寶存科技Direct-IO產品的特性可以無縫遷移到新一代主控平臺上并且得到加強。用戶無需做任何業(yè)務調整，繼續(xù)在新一代Direct-IO 上使用寶存當前產品上已經實現(xiàn)的原子寫、優(yōu)先寫、IO任務調度等高級定制化功能。IO確定性保證功能、應用優(yōu)化API也將隨下一代Direct-IO 產品一起推出。
