TI新型電源管理芯片減少電源尺寸和充電時間

2018-03-02 16:36 來源:美通社 作者:Janet

德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN) 近日推出了多款新型電源管理芯片,可幫助設計人員提高個人電子設備和手持工業(yè)設備的效率,縮小電源和充電器解決方案的尺寸。

TI推出的新款芯片組將UCC28780有源鉗位反激式控制器和UCC24612同步整流器控制器相結(jié)合,工作頻率高達1MHz,可幫助將AC/DC適配器和USB PD充電器的電源尺寸減半。對于需要在小尺寸解決方案中最大化充電效率的電池供電電子設備而言,TI新推出的bq25910 6A三級降壓電池充電器可在智能手機、平板電腦和電子銷售終端(EPOS)中將解決方案尺寸減小60%。

TI高壓電源解決方案副總裁Steve Lambouses表示:“消費者希望以更小的尺寸實現(xiàn)更快速的充電,這些新解決方案不僅能夠?qū)崿F(xiàn)這一目標,而且還能使設計人員以更低的功耗實現(xiàn)比之前更多的功能?!?

探索這些新款電源管理器件,了解TI為工程師提供的其它創(chuàng)新、設計和學習輔助工具,歡迎于當?shù)貢r間2018年3月4日至8日親臨在美國德克薩斯州圣安東尼奧市舉行的應用電力電子會議(APEC)501號TI展臺。

有源鉗位反激式芯片組符合現(xiàn)代效率標準

UCC28780同時支持氮化鎵(GaN)和硅(Si)FET,先進的自適應功能使有源鉗位反激式拓撲結(jié)構(gòu)滿足現(xiàn)代效率標準要求。采用基于輸入和輸出條件改變操作的多模態(tài)控制,將UCC28780與UCC24612搭配后,可以在滿負載和輕負載條件下實現(xiàn)并保持高效率。

功率密度提高一倍:該芯片組可在高達1MHz的頻率下實現(xiàn)高效運行,與目前的解決方案相比,可將尺寸縮小50%,而且功率密度更高。

高效率:多模態(tài)控制在滿載情況下可實現(xiàn)高達95%的效率,待機功耗小于40mW,超過CoC Tier 2和美國能源部(DoE)VI級能效標準。對于75W以上的設計,工程師還可以將芯片組與新款6引腳功率因數(shù)校正(PFC)控制器UCC28056進行搭配。該控制器針對輕載效率和低待機功耗進行了優(yōu)化,符合強制性國際電工技術(shù)委員會(IEC)61000-3-2 交流電流諧波限制規(guī)定。

簡化設計:通過使用自適應零電壓開關(guān)(ZVS)控制等功能,工程師可以通過結(jié)合電阻設置和自整定控制器,輕松設計系統(tǒng)。

三級降壓電池充電器可實現(xiàn)更高的充電效率

采用創(chuàng)新的三級功率轉(zhuǎn)換技術(shù),bq25910與傳統(tǒng)架構(gòu)相比,可顯著降低熱損耗,將充電速度提高50%。

小尺寸解決方案:bq25910集成了MOFSET和無損電流感測功能,可減少印刷電路板(PCB)空間,并允許設計人員使用小型0.33μH電感器,從而節(jié)省更多空間。

更快的充電速度:bq25910可以實現(xiàn)95%的充電效率,可在不到30分鐘的時間內(nèi)將標準智能手機電池從空電量充電至70%。

靈活的系統(tǒng)設計:即使將電池放置在系統(tǒng)充電器之外,差分電池電壓檢測線也可以通過繞過PCB中的寄生電阻實現(xiàn)快速充電,提供更精確的電壓測量。

封裝和供貨

所有這些新款器件現(xiàn)均有提供,封裝和評估模塊供貨情況如下表所列。


UCC28780

UCC24612

UCC28056

bq25910

封裝類型

小外形集成電路(SOIC)和四方扁平無引腳(QFN)

小外形晶體管(SOT)-23

SOT-23

晶片級封裝(WCSP)

評估模塊(EVM)

UCC28780EVM-002

UCC24612-1EVM

UCC28056EVM-296

bq25910EVM-854

TI 電源管理芯片 電源尺寸 充電時間

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