美國時間2018年8月7日，全球頂級閃存峰會2018 Flash Memory Summit（簡稱“FMS”），如期在美國硅谷加州圣克拉拉會議中心舉辦。FMS是目前存儲業(yè)內最為國際性頂級閃存峰會，每年都吸引了來自全球存儲屆精英和高端行業(yè)領導企業(yè)，該會議旨在展示全球過往一年存儲行業(yè)最為領先的技術以及共同探討下一代存儲技術發(fā)展。
美國FMS全景圖
聯(lián)蕓科技（Maxio Technology）作為中國最為領先的高端存儲控制芯片廠商之一，以最為領先的存儲控制技術、芯片及其解決方案，閃亮登陸美國閃存峰會。此次美國峰會，聯(lián)蕓科技攜MAS090X系列SSD主控芯片，全程動態(tài)展示出該芯片在高性能、高穩(wěn)定性、高可靠性以及高安全性方面的卓越品質，并秀出一顆主控芯片支持目前量產的所有3D NAND閃存顆粒（東芝/閃迪BICS2/BICS3、鎂光/英特爾 L06B/B0KB/B16/B17/N18/B27、海力士3D V3/V4等）。另外，該系列主控芯片已經在消費類、工控/類工控、企業(yè)級等相關領域得到了規(guī)模應用，并獲得業(yè)內知名客戶認可，成為中國國產最為出色一顆SSD主控芯片。
亮點一：首發(fā)國產首款支持TCG OPAL2.0安全協(xié)議商用安全固態(tài)硬盤
聯(lián)蕓科技在2018美國FMS峰會首日，發(fā)布中國首款支持 TCG OPAL2.0 安全協(xié)議商用安全固態(tài)硬盤及解決方案。該安全固態(tài)硬盤解決方案支持國際安全密碼算法（AES256/SHA256/RSA2048）及國產安全密碼算法（SM2/SM3/SM4），支持TCG OPAL2.0安全協(xié)議。該安全固態(tài)硬盤解決方案，可實現(xiàn)對固件的簽名驗簽功能，防止固件被惡意篡改，實現(xiàn)遠程安全固態(tài)硬盤固件升級；支持高速數(shù)據(jù)加解密功能，加解密速度超過500MB/s，滿足行業(yè)大規(guī)模商業(yè)應用需求；支持密鑰安全分區(qū)、密鑰安全更新、密鑰安全存儲、密鑰安全銷毀以及數(shù)據(jù)隱藏等安全功能。
TCG OPAL2.0安全固態(tài)硬盤解決方案展示
亮點二：首次在國際頂級峰會展示自主可控高品質企業(yè)級固態(tài)硬盤解決方案
聯(lián)蕓科技在2018美國FMS峰會首日，首次攜多款企業(yè)級固態(tài)硬盤及解決方案亮相國際頂級閃存峰會，該系列企業(yè)級固態(tài)硬盤解決方案采用聯(lián)蕓科技MAS0901固態(tài)硬盤主控芯片，搭載全球領先的64層3D NAND閃存顆粒（東芝BICS3 ETLC及鎂光/英特爾B17 NAND閃存顆粒），其高性能、高穩(wěn)定性到達了國際一流企業(yè)級固態(tài)硬盤水平，可作為企業(yè)級國產替代固態(tài)硬盤被廣泛應用于各個領域，尤其是國家級數(shù)據(jù)中心、國產服務器、政務系統(tǒng)、金融系統(tǒng)、稅務系統(tǒng)等國際經濟支撐業(yè)務系統(tǒng)，確保我國數(shù)據(jù)存儲和應用的安全可控。
亮點三：全面展示國產主控高度自適配技術及全容量支持技術
聯(lián)蕓科技MAS090X系列主控芯片，已全面適配鎂光、英特爾、東芝、海力士、閃迪等各類3D NAND閃存顆粒以及最新QLC NAND閃存顆粒，該芯片已成為全球支持NAND顆粒品類最多的固態(tài)硬盤主控芯片，相關技術聯(lián)蕓科技已申請發(fā)明專利。另外，在此次峰會期間，聯(lián)蕓科技還展示出MAS0902固態(tài)硬盤主控芯片DRAMLESS系列解決方案，該解決方案可采用同一款主控芯片在不外掛DRAM、不換PCB板的情況下，可支持32GB到4TB不同容量、不同規(guī)格的足容固態(tài)硬盤，成為全球支持容量最多固態(tài)硬盤主控芯片。同時，聯(lián)蕓科技技術副總裁許偉博士應FMS組委會邀請，于8月9日在Flash Controller Design Options論壇，向全球存儲精英分享聯(lián)蕓科技在SSD主控芯片方面的“Self-Adaptive NAND Flash DSP”核心技術和最新研究成果。
許偉博士FMS技術分享
