英特爾宣布了將其100G硅光收發(fā)器產品組合擴展到數據中心之外進入網絡邊緣的詳細信息。在羅馬舉行的歐洲光通信會議（ECOC）上，英特爾公布了為加速新的5G應用場景和物聯網（IoT）應用產生的大量數據轉移而優(yōu)化的新硅光產品的細節(jié)。 最新的100G硅光收發(fā)器為滿足下一代通信基礎設施的帶寬要求而優(yōu)化，同時可承受惡劣的環(huán)境條件。
英特爾公司的100G硅光收發(fā)器產品組合為滿足下一代通信基礎設施的帶寬要求而優(yōu)化，同時可承受惡劣的環(huán)境條件。
英特爾硅光產品部副總裁兼總經理Hong Hou博士說道，“我們的超大規(guī)模云客戶目前正在使用英特爾的100G硅光收發(fā)器，以大規(guī)模提供高性能的數據中心基礎設施。通過將此技術擴展到數據中心以外網絡邊緣的5G基礎設施，我們可以為通信服務提供商提供了同樣的優(yōu)勢，同時支持5G的前傳帶寬需求?！?
在以數據為中心的時代，轉移、存儲和處理數據的能力是最重要的。英特爾的100G硅光解決方案通過提供快速、可靠和經濟高效的連接能力而提供巨大的價值。工業(yè)界向5G的轉變，以及視頻流等現有網絡流量的快速增加，正在擴展的頻譜范圍壓力，包括mmWaves、大規(guī)模MIMO和網絡密集化，讓現有的通信基礎設施越來越緊張。英特爾最新的100G硅光收發(fā)器可滿足5G無線前傳應用的帶寬需求。這些收發(fā)器旨在滿足蜂窩塔的惡劣戶外條件，從而支持光學傳輸到最近的基帶單元或中心局（最長10公里）。
英特爾集成激光進入硅芯片的方法使其硅光收發(fā)器適合如5G基礎設施攀升帶來的大規(guī)模生產和部署。針對5G無線基礎設施的英特爾硅光收發(fā)器樣品現已上市。新硅光無線模塊的批量生產計劃于2019年第一季度開始。
英特爾預計其連接業(yè)務（包括硅光學）的總市場機會將從現在的40億美元增長到2022年估計的110億美元總目標市場。自2016年推出其首款100G硅光產品以來，英特爾已經加大生產到以超過一百萬個每年的運行速度供貨其100G數據中心產品。今年早些時候，英特爾展示了其400G硅光能力。400G硅光產品的樣品預計將于下個季度上市，預計將于2019年下半年出貨400G模塊。
