COMSOL發(fā)布5.4版本和兩款全新產(chǎn)品

2018-10-19 09:23 來(lái)源:美通社 作者:niko

新版本推出的  COMSOL Compiler?支持對(duì)仿真 App的編譯,以生成可獨(dú)立運(yùn)行、自由分發(fā)的可執(zhí)行程序,新增“復(fù)合材料模塊”增強(qiáng)了復(fù)合多層結(jié)構(gòu)分析功能。

作為全球領(lǐng)先的多物理場(chǎng)建模和仿真軟件解決方案的提供商,COMSOL 公司于2018年10月正式發(fā)布COMSOL Multiphysics? 軟件 5.4版本,同時(shí)推出了兩款全新產(chǎn)品“COMSOL Complier?”和“復(fù)合材料模塊”,為用戶帶來(lái)更豐富的建模工具、更強(qiáng)大的建模功能。

COMSOL 公司于2018年10月正式發(fā)布COMSOL Multiphysics(R)軟件 5.4版本,同時(shí)推出了兩款全新產(chǎn)品“COMSOL Complier(TM)”和“復(fù)合材料模塊”,為用戶帶來(lái)更豐富的建模工具、更強(qiáng)大的建模功能。

全新的 COMSOL Compiler?

COMSOL Compiler 支持用戶創(chuàng)建可獨(dú)立運(yùn)行的 COMSOL Multiphysics 仿真 App,編譯后生成的仿真 App 中包含 COMSOL Runtime? --  這意味著運(yùn)行這些 App 不需要 COMSOL Multiphysics 或 COMSOL Server? 許可證,而分發(fā)此類仿真 App 也不需要額外支付許可費(fèi)用?!盀榱耸构こ處熀涂茖W(xué)家團(tuán)隊(duì)以更加友好便捷的方式在團(tuán)隊(duì)內(nèi)外分享仿真成果,我們?cè)趲啄昵笆紫韧瞥隽恕瓵pp 開發(fā)器’,用來(lái)為模型封裝用戶界面、創(chuàng)建仿真 App;隨后發(fā)布的 COMSOL Server 進(jìn)一步提供了通過(guò)網(wǎng)絡(luò)界面部署和管理仿真 App 的功能;而最新推出的 COMSOL Compiler 則能夠編譯仿真 App ,生成可獨(dú)立運(yùn)行、可自由分發(fā)的可執(zhí)行文件。COMSOL 提供的這一系列工具,為仿真成果的運(yùn)行、分發(fā)、管理和共享提供了靈活的全套解決方案,將仿真成果的自由應(yīng)用提升到了前所未有的開放程度?!?COMSOL 集團(tuán)首席執(zhí)行官,Svante Littmarck 表示。

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編譯后生成的一個(gè)仿真 App,此仿真App 可獨(dú)立運(yùn)行,用于優(yōu)化攪拌器的設(shè)計(jì)方案。

全新的“復(fù)合材料模塊”

“復(fù)合材料模塊可以幫助用戶對(duì)多層材料進(jìn)行建模?!?COMSOL 技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理 Pawan Soami 表示,“復(fù)合層壓結(jié)構(gòu)有時(shí)包含一百多層材料,如果沒(méi)有專業(yè)工具,對(duì)該類問(wèn)題進(jìn)行仿真會(huì)相當(dāng)麻煩。為此我們發(fā)布了這款專用工具?!?

通過(guò)耦合“復(fù)合材料模塊”與“傳熱模塊”及“AC/DC模塊”中新增的多層殼功能,用戶可以對(duì)如焦耳熱和熱膨脹等現(xiàn)象進(jìn)行多物理場(chǎng)分析?!岸鄬託さ慕Y(jié)構(gòu)力學(xué)與傳熱及電磁學(xué)的耦合分析為用戶呈現(xiàn)了獨(dú)一無(wú)二的多物理場(chǎng)建模功能?!?COMSOL 技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理 Nicolas Huc 評(píng)價(jià)道。在航空航天和風(fēng)力發(fā)電等行業(yè)中,當(dāng)分析雷擊對(duì)機(jī)翼和風(fēng)力發(fā)電機(jī)葉片的影響時(shí),常常就需要考慮到層壓材料的這種多物理場(chǎng)耦合效應(yīng)。

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風(fēng)力發(fā)電機(jī)葉片的復(fù)合層壓結(jié)構(gòu)分析。從上到下:殼局部坐標(biāo)系,外殼與翼梁中的 von Mises 應(yīng)力分布結(jié)果圖。

COMSOL Multiphysics 及附加產(chǎn)品的功能改進(jìn)與性能提升

COMSOL Multiphysics 5.4 版本在多個(gè)方面大幅提升了建模效率,例如在模型中可以使用多個(gè)參數(shù)集,并對(duì)它們進(jìn)行參數(shù)化掃描。此外,用戶在新版本中可以對(duì)“模型開發(fā)器”中的節(jié)點(diǎn)進(jìn)行分組、對(duì)幾何模型設(shè)計(jì)著色方案。

在新版本的各項(xiàng)性能改進(jìn)中,特別值得一提的是新版本采用了新的內(nèi)存分配機(jī)制,對(duì)于使用 Windows? 7 和 10 操作系統(tǒng)、采用 8 核以上處理器的計(jì)算機(jī),計(jì)算速度將提升數(shù)倍。

“AC/DC 模塊”新增了一個(gè)零件庫(kù),庫(kù)中包含完全參數(shù)化、可以快速生成的線圈和磁芯等零件,供用戶直接選用?!癈FD 模塊”提供大渦模擬(LES) 和全面改進(jìn)的多相流建模工具。

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鋼制掛鉤的拓?fù)鋬?yōu)化,仿真根據(jù)不同的載荷工況,確定相應(yīng)的最佳材料分布。

5.4 版本的亮點(diǎn)

COMSOL Compiler:創(chuàng)建獨(dú)立的可執(zhí)行 App。

復(fù)合材料模塊:對(duì)多層材料建模。

COMSOL Multiphysics:“模型開發(fā)器”可以設(shè)置多個(gè)參數(shù)節(jié)點(diǎn);將“模型開發(fā)器”中的節(jié)點(diǎn)分組管理;為物理場(chǎng)和幾何選擇添加著色。對(duì)于搭載 8 核以上處理器的計(jì)算機(jī),Windows? 7 和 10 操作系統(tǒng)中的模型求解速度可提升數(shù)倍。

多物理場(chǎng):多層薄結(jié)構(gòu)中的傳熱、電流和焦耳熱耦合分析。

電磁學(xué):易于使用的參數(shù)化線圈和磁芯零件,以及用于射線光學(xué)的結(jié)構(gòu)-熱-光學(xué)性能分析。

力學(xué):沖擊響應(yīng)譜分析,以及用于增材制造的材料活化。

聲學(xué):聲學(xué)端口,以及非線性聲學(xué) Westervelt 模型。

流體流動(dòng):大渦模擬(LES),以及多相流與多體動(dòng)力學(xué)的流-固耦合(FSI)。

傳熱:漫反射-鏡面反射表面與半透明表面的熱輻射,以及光擴(kuò)散方程。

化工:電池集總模型,以及更新的熱力學(xué)接口。

優(yōu)化:新的拓?fù)鋬?yōu)化工具。

支持系統(tǒng)

下列操作系統(tǒng)支持 COMSOL Multiphysics、COMSOL Server 和 COMSOL Compiler 軟件產(chǎn)品:Windows?、Linux? 和 macOS。Windows? 操作系統(tǒng)支持使用“App 開發(fā)器”工具。

COMSOL 建模功能

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