ERS AC3熱卡盤新推高熱均勻性產(chǎn)品系列

2018-11-20 09:45 來源:美通社 作者:Angelina

半導(dǎo)體制造熱管理解決方案市場(chǎng)的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic GmbH宣布其革命性AC3 AirCool?產(chǎn)品系列實(shí)現(xiàn)一項(xiàng)重大創(chuàng)新:高熱均勻性(HTU)系列為半導(dǎo)體行業(yè)帶來一系列新的晶圓溫度探測(cè)能力。

通過新推出的HTU卡盤,ERS旨在為無處不在的新一代溫度敏感傳感器和高精度模擬器件的探測(cè)提供支持。HTU卡盤無比精準(zhǔn)的溫度管理可得出更加準(zhǔn)確的感測(cè)值,比如氣體濃度、濕度或壓力。

創(chuàng)新的HTU Aircool© AC3卡盤目前提供200mm和300mm晶圓格式。它們的熱均勻性低于±0.1°C,溫度控制穩(wěn)定性優(yōu)于±0.03°C。通過將HTU卡盤與ERS的動(dòng)態(tài)熱屏蔽(DTS)配對(duì),我們的客戶將完全能夠管理來自其他支持元件(比如探針卡)的環(huán)境溫度變化。

ERS electronic GmbH首席執(zhí)行官兼首席銷售與營銷官Laurent Giai-Miniet表示:“我們的HTU產(chǎn)品系列為整個(gè)晶圓探測(cè)行業(yè)提供了最佳的熱均勻性解決方案。在我們的校準(zhǔn)方法和監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的支持下,這個(gè)系列將能實(shí)現(xiàn)可追溯的溫度準(zhǔn)確性。HTU必將成為適用于不斷增長(zhǎng)的溫度敏感器件市場(chǎng)的探測(cè)解決方案?!?

ERS HTU卡盤 半導(dǎo)體

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