致茂半導(dǎo)體測(cè)試方案 強(qiáng)攻 IOT 新應(yīng)用

2019-03-19 10:07 來(lái)源:美通社 作者:Angelina

-快速滿足復(fù)雜的 SoC 測(cè)試應(yīng)用需求

-Chroma 3680全方位高精度 / 高效能 SoC 測(cè)試系統(tǒng),可提供高達(dá)2048個(gè) I/O 通道、數(shù)位通道速率 (data rate) 最高可達(dá)1Gbps、最高512個(gè)并行測(cè)試的能力及512M Word 測(cè)試資料記憶體深度,以提供最低的測(cè)試成本且滿足復(fù)雜 SoC 的測(cè)試應(yīng)用需求。應(yīng)用范圍包含微控制器 (MCU)、數(shù)位音訊、數(shù)位電視、機(jī)頂盒、數(shù)位信號(hào)處理器 (DSP)、網(wǎng)路處理器 (Network Processor)、現(xiàn)場(chǎng)可程式邏輯門(mén)陣列 (FPGA) 及消費(fèi)性電子 IC 應(yīng)用市場(chǎng)等測(cè)試方案。

HDAVO(High Density Audio Video Option) 高性能混和訊號(hào)解決方案,為 Chroma 3680的選購(gòu)模組,擁有可同時(shí)輸出的8個(gè)差動(dòng)源模組 (AWG) 和同時(shí)接收的8個(gè)差動(dòng)測(cè)量模組 (DGT),且在每一個(gè)差動(dòng)源模組(AWG)上能提供高達(dá)400Msps 的取樣頻率和在每一個(gè)差動(dòng)測(cè)量模組(DGT)上能提供高達(dá)250Msps 的取樣頻率,具有高規(guī)格、低成本和多功能等優(yōu)勢(shì),適用于標(biāo)準(zhǔn)的基頻、視訊、音訊、圖形、STB以及 DTV 等廣泛的混合訊號(hào)測(cè)試應(yīng)用。

搭配于3680上所開(kāi)發(fā)的 CRISPro 軟體套件,讓使用者可以用圖形化介面 (GUI) 或程式語(yǔ)言做測(cè)試程式的開(kāi)發(fā),加上支援可同時(shí)測(cè)試 (Concurrent Testing) 的功能,以降低測(cè)試程式的時(shí)間,加快產(chǎn)品的量產(chǎn)速度。

經(jīng)濟(jì)且彈性高之完整 ATE 測(cè)試功能

Chroma 3380為一經(jīng)濟(jì)且彈性極高之 ATE 自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng),最高可以提供1,280通道,速率最高可達(dá)100Mbps、并提供1024個(gè)并行測(cè)試能力。不僅具有多樣性模擬 (analog) 信號(hào)的儀器板卡可供選擇,更具備各種常見(jiàn) ATE 系統(tǒng)之轉(zhuǎn)換軟件與硬件模塊,讓轉(zhuǎn)移平臺(tái)快速方便,降低整體測(cè)試成本 (COT)。此外,3380可以完整整合射頻測(cè)試儀 MP5806。同時(shí)支持 Direct Mount 和 Cable Mount 的測(cè)試方案,擁有4/8 RF Port 及120MHz 頻寬,涵蓋6GHz 范圍內(nèi)的無(wú)線測(cè)試規(guī)范,應(yīng)用范圍包含 Wi-Fi/ BT/ GNSS/ Tuner/ NB-IoT/ LoRa 等無(wú)線通訊與 IoT 應(yīng)用及 RF 元件測(cè)試 (PA/LNA/Converter 等 ),提供 RF/Digital 全方位 ATE(CP/FT/SLT) 測(cè)試解決方案。

Chroma 33010 PXIe 架構(gòu)之自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng) (ATE),具完整 ATE 功能,對(duì)于價(jià)格更敏感的客戶(hù),提供符合未來(lái) PXI 測(cè)試方案發(fā)展應(yīng)用之趨勢(shì)及需求,以因應(yīng)未來(lái)更小 IC 通道及愈趨復(fù)雜功能之趨勢(shì),尤其在 IoT 及車(chē)用感測(cè) IC 測(cè)試上,PXI/PXIe 架構(gòu)在半導(dǎo)體測(cè)試無(wú)論在應(yīng)用多變和彈性上具有優(yōu)勢(shì)。應(yīng)用范圍包含微控制器、微機(jī)電 (MEMS) 感測(cè)器、射頻 IC(RF IC) 及電源 IC (PMIC) 等測(cè)試方案。

全溫度控制范圍,確保IC最終品質(zhì)

Chroma 3110S 雙用型單測(cè)頭的 Pick & Place 測(cè)試分類(lèi)機(jī),支援各種不同類(lèi)型封裝晶片,如 BGA、μBGA、QFP 系列、QFN、Flip-Chip 與 TSOP 等,并可支援至120mm 封裝尺寸。內(nèi)建全溫度范圍控制模組(Full range Thermal Control Unit),可提供高功率主動(dòng)式溫控系統(tǒng) (High Power Cooling ATC),溫度范圍零下攝氏40度 ~ 攝氏150度 (+/-攝氏3度) 選配高規(guī)格溫控器可達(dá)零下攝氏55度 ~ 攝氏175度 (+/-攝氏3度) 的溫控能力,并支援壓測(cè)力量220Kgf 的特殊需求,符合各類(lèi)產(chǎn)品線綜合應(yīng)用,絕對(duì)是工程驗(yàn)證和小批量量產(chǎn)的理想設(shè)備。

致茂電子 SoC測(cè)試 IOT

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