重點：
?新思科技連續(xù)9年榮獲臺積公司接口IP核和工具支持“年度合作伙伴”獎項
?新思科技在接口IP核、聯(lián)合開發(fā)6奈米設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)以及聯(lián)合交付SoIC設(shè)計解決方案和云解決方案受到認可
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布在最近舉行的臺積公司2019開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上，榮獲四項“年度合作伙伴”獎項，包括接口IP核、聯(lián)合開發(fā)6奈米設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)以及聯(lián)合交付創(chuàng)新的SoIC 3D芯片堆疊和云解決方案。新思科技與臺積公司已成功合作近20年，近期著重加速采用FinFET技術(shù)，優(yōu)化5奈米制程技術(shù)的功耗、性能和面積。新思科技已連續(xù)9年榮獲臺積公司頒發(fā)的IP核和電子設(shè)計自動化(EDA)大獎。
臺積公司設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)管理部高級總監(jiān)Suk Lee表示：“我們授予新思科技‘2019年度合作伙伴獎’，以肯定雙方在半導體創(chuàng)新設(shè)計方面的重要合作。憑借提供豐富的高品質(zhì)DesignWare IP核產(chǎn)品組合、 經(jīng)認證的設(shè)計平臺和云解決方案，新思科技與臺積公司幫助共同用戶實現(xiàn)設(shè)計目標，加速量產(chǎn)。”
該獎項肯定了雙方長期合作成果，讓雙方客戶都從中獲益：
?臺積公司對新思科技數(shù)字和定制設(shè)計實現(xiàn)平臺中創(chuàng)新特點的認證拓展到6奈米支持中，以便首批客戶采用
?在新思科技整個設(shè)計平臺中支持TSMC-SoIC®3D先進的芯片堆疊技術(shù)，以確保實現(xiàn)最高性能的3D-IC解決方案
?經(jīng)優(yōu)化的臺積公司VDE云解決方案，包括EDA工具、IP核和臺積公司設(shè)計書面材料，為復雜的芯片設(shè)計提供具有安全功能、經(jīng)驗證的環(huán)境，可減少云應用障礙
?新思科技基于7奈米制程技術(shù)的DesignWare® IP核獲得超過250個設(shè)計選用，基于5奈米強化版制程技術(shù)（N5P）的IP核正在開發(fā)中
新思科技芯片設(shè)計事業(yè)部營銷與戰(zhàn)略副總裁Michael Sanie表示：“近20年來，新思科技與臺積公司一直攜手讓設(shè)計部署更簡便，幫助客戶實現(xiàn)上市時間目標。我們與臺積公司在開發(fā)和交付SoIC 3D芯片堆疊，6奈米設(shè)計實現(xiàn)，以及目前優(yōu)化中的TSMC OIP VDE云解決方案和DesignWare接口IP核等創(chuàng)新解決方案方面緊密的工程合作，已經(jīng)讓雙方客戶充分受益于新思科技公認、安全的設(shè)計平臺和IP核組合的優(yōu)勢?！?
