微控制器及觸摸解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商愛(ài)特梅爾公司(Atmel? Corporation)宣布其基于ARM?的產(chǎn)品SAM9G45和SAM9M10將支持Android? 操作系統(tǒng) ，應(yīng)用于消費(fèi)、工業(yè)和計(jì)算市場(chǎng)。愛(ài)特梅爾以32位ARM926處理器為基礎(chǔ)的SAM9G45和SAM9M10 ARM9?器件現(xiàn)可兼容Android操作系統(tǒng)，為運(yùn)行Android操作系統(tǒng)的SAM9M10-G45-EK板提供完整的板級(jí)支持包(board support package, BSP)。
Android操作系統(tǒng)正在成為嵌入式開(kāi)發(fā)人員的首選操作系統(tǒng)，不僅用于手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)，也包括家用電器、工業(yè)設(shè)備監(jiān)視器和醫(yī)療設(shè)備等垂直市場(chǎng)。相比傳統(tǒng)Linux?版本，Android系統(tǒng)可為嵌入式開(kāi)發(fā)人員提供諸多優(yōu)勢(shì)，并且被視為“即開(kāi)即用”的Linux解決方案。Android是建立在Linux內(nèi)核頂部的完整系統(tǒng)包，帶有音頻和圖形程序庫(kù)、應(yīng)用框架，以及瀏覽器和多媒體應(yīng)用?，F(xiàn)在，設(shè)計(jì)人員使用愛(ài)特梅爾用于SAM9器件的新型使用就緒BSP，可在愛(ài)特梅爾ARM9處理器上運(yùn)行Android，節(jié)省Android平臺(tái)的總體系統(tǒng)成本并縮短編碼時(shí)間。
愛(ài)特梅爾還與Mentor Graphics? 等企業(yè)密切合作，可讓設(shè)計(jì)人員將使用就緒的UI GUI用于針對(duì)垂直市場(chǎng)的嵌入式應(yīng)用中。Mentor Graphics公司嵌入式軟件部門(mén)UI產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Phil Burr稱(chēng)：“Atmel SAM9系列器件能夠完全支持用于消費(fèi)及工業(yè)應(yīng)用的Android操作系統(tǒng)，使我們感到高興，我們正與愛(ài)特梅爾密切合作，以便確保嵌入產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員能夠快速使用我們的Inflexion UI工具，創(chuàng)建豐富的UI，并通過(guò)使用易于使用的拖放型Inflexion UI工具，發(fā)揮其硬件設(shè)計(jì)的最大效用?！笨蛻?hù)可從第三方和Android社群獲取附加的支持和定制服務(wù)。
愛(ài)特梅爾器件的Android端口基于2.1版本，支持?jǐn)z像頭接口、硬件視頻解碼(僅SAM9M10器件)、軟件解碼、網(wǎng)頁(yè)瀏覽，使用以太網(wǎng)電纜或愛(ài)特梅爾合作廠商H&D Wireless提供的WiFi SDIO加密器。
愛(ài)特梅爾產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Jacko Wilbrink表示：“我們致力于為基于ARM嵌入式應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員提供易于使用的解決方案，針對(duì)消費(fèi)和垂直市場(chǎng)設(shè)計(jì)產(chǎn)品。愛(ài)特梅爾基于ARM9產(chǎn)品提供Android操作系統(tǒng)支持，這進(jìn)一步證明我們關(guān)注客戶(hù)并滿(mǎn)足其需求的承諾。愛(ài)特梅爾繼續(xù)為客戶(hù)提供工具和支持，幫助其減少總體系統(tǒng)成本并加快產(chǎn)品上市速度?！?
關(guān)于愛(ài)特梅爾SAM9M10和SAM9G45微控制器
愛(ài)特梅爾SAM9M10和 SAM9G45微控制器包括一個(gè)基于ARM926的400 MHz微處理器，同時(shí)整合雙并行外部總線接口(External Bus Interfaces, EBI)，支持133MHz的雙數(shù)據(jù)率DRAM (DDR2)，并且集成了高速(480 Mbps) USB主機(jī)和設(shè)備端口，以及片上收發(fā)器、以太網(wǎng)MAC、兩個(gè)用于MMC 4.3和SDIO/SD Card 2.0的接口，以及CMOS攝像頭、音頻接口和支持電阻式觸摸屏的LCD控制器。SAM9M10能夠以高達(dá)30fps幀率來(lái)解碼D1 (720 x 576像素)或WVGA (800 x 480)的視頻流。該器件與SAM9G45引腳兼容，進(jìn)一步擴(kuò)展愛(ài)特梅爾ARM9?產(chǎn)品陣容。
兩款器件的多層總線架構(gòu)結(jié)合了能夠配置為緊耦合存儲(chǔ)器(TCM)的35個(gè) DMA通道、64KB SRAM，并且支持處理器和其高速外設(shè)所需的高帶寬雙總線接口。其I/O支持3.3V電壓。兩款器件均采用0.8mm焊球間距BGA324封裝。
