Moortec今天宣布其深度嵌入式監(jiān)控產品組合再添新成員 -- 基于臺積電N5工藝技術的分布式熱傳感器(DTS)。Moortec高度微?；疍TS的面積只有一些標準芯片內熱傳感器解決方案的七分之一，還支持以更快的轉換速度在較寬的溫度范圍內進行高精度測量。憑借十余年為SoC行業(yè)提供先進節(jié)點熱傳感解決方案的經驗，DTS加強了該公司在創(chuàng)新芯片內技術方面的領先地位。
隨著幾何尺寸向5納米及以下發(fā)展，設計人員在提供可靠、節(jié)能和速度優(yōu)化的芯片設計方面面臨重大挑戰(zhàn)。熱活動是不可預測的，如果不仔細監(jiān)控，可能會導致過熱和功耗過大，進而影響設備壽命。在CPU核心、高速接口或高效電路旁邊或內部進行精確熱測量的能力已成為眾多應用領域內所用設備的強制性要求。
Moortec首席執(zhí)行官Stephen Crosher表示：“我們看到市場明顯需要對半導體器件進行更嚴格的熱控制。多核架構被應用于人工智能、汽車、消費和許多其他應用，利用高度分布式傳感方案，最大限度地降低系統(tǒng)級功耗、優(yōu)化數(shù)據(jù)吞吐量并延長產品壽命。我們相信，此次Moortec產品組合的擴展將使我們的客戶能夠最大限度地提高硅的性能，并進一步加強我們與臺積電的長期合作。”
臺積電設計基礎設施管理部門高級總監(jiān)Suk Lee表示：“我們很高興能與Moortec合作，在最先進的臺積電N5工藝上開發(fā)出這個新的熱傳感解決方案。我們與Moortec的長期合作將使設計人員能夠受益于臺積電最新技術所帶來的顯著的功率和性能提升，借助領先的解決方案，實現(xiàn)硅方面的成功?！?
Moortec現(xiàn)在走在為許多高科技產品的任務模式操作提供深入見解的前沿，支持現(xiàn)場遙測、分析和產品級優(yōu)化解決方案。DTS技術設計工具包于2020年初推出，已被授權給幾個主要客戶。
