圣迭戈，2022年5月31日——村田旗下公司、專注于半導(dǎo)體集成技術(shù)的pSemi® Corporation今天宣布，將出席今年于美國科羅拉多州丹佛市舉辦的IEEE國際微波研討會（IMS 2022）。pSemi誠邀與會者于6月21日至23日前往丹佛市科羅拉多會議中心的7078號展位參觀交流。
pSemi銷售和營銷副總裁Vikas Choudhary表示：“我們pSemi團隊期待能夠在IMS上與射頻和微波領(lǐng)域的人士再次進行面對面溝通與交流，并向他們展示我們?nèi)碌挠糜?G基礎(chǔ)設(shè)施的產(chǎn)品。我誠摯邀請與會者前來我們的展位參觀，體驗我們的毫米波技術(shù)演示，了解我們有助于實現(xiàn)5G整個生態(tài)系統(tǒng)承諾的特色產(chǎn)品，并討論應(yīng)用于5G和毫米波頻段的RF SOI技術(shù)在未來的發(fā)展趨勢?！?
現(xiàn)場演示：5G毫米波集成模塊和IC
· 基于5G毫米波輻射測試箱和波束調(diào)節(jié)的實時EVM測量系統(tǒng)
· 利用基于3D極坐標和笛卡爾坐標的視頻和圖像直觀展示波束調(diào)節(jié)
· 天線振子間的相位和幅度偏移校正展示
特色產(chǎn)品：完整的5G毫米波產(chǎn)品組合
· 5G毫米波天線集成模塊
· 5G毫米波波束賦形前端產(chǎn)品
· 5G毫米波上下變頻器
· 5G毫米波數(shù)字步進衰減器
· 5G毫米波開關(guān)
特色產(chǎn)品：適用于5G Sub-6 GHz頻段的完整產(chǎn)品組合
· 高線性度SP4T開關(guān)
· 高隔離度SP4T開關(guān)
· 接收機前端保護SPDT開關(guān)
· 數(shù)字步進衰減器
MicroApps研討會
6月22日（星期三）下午2:45，pSemi系統(tǒng)和應(yīng)用工程高級總監(jiān)Peter Bacon將舉辦一將舉辦一場主題為“5G NR挑戰(zhàn)和RFFE設(shè)計趨勢”的MicroApps研討會。在這場15分鐘的演講期間，演講者將對5G NR通信進行大致介紹，并討論最近的3GPP技術(shù)趨勢，包括雙連接和載波聚合，以及大功率用戶設(shè)備。此次演講將在9110號展位（WEMA52會議）舉行。
若要預(yù)約在IMS上與pSemi團隊召開會議，請發(fā)送電子郵件至sales@psemi.com。
關(guān)于pSemi
pSemi Corporation隸屬于村田，致力于推動半導(dǎo)體集成。pSemi以Peregrine Semiconductor 長達30年的技術(shù)傳承以及強大的知識產(chǎn)權(quán)組合為基礎(chǔ)，肩負起全新使命，即助力增強村田在提供世界一流的高性能射頻、模擬、混合信號和光學(xué)解決方案方面的能力。憑借在射頻集成（RF）方面的堅實基礎(chǔ)，pSemi的產(chǎn)品組合目前涵蓋電源管理、互聯(lián)傳感器、天線調(diào)諧和射頻前端等領(lǐng)域。這些智能和高效半導(dǎo)體產(chǎn)品為用于智能手機、基站、個人計算機、電動汽車、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備和醫(yī)療保健等領(lǐng)域的先進模塊提供支持。pSemi總部位于圣迭戈，辦事處遍布全球各地，公司團隊致力于探索以全新方式創(chuàng)造更小、更薄、更快、更好的電子元件，從而為實現(xiàn)互聯(lián)世界提供支持。欲了解pSemi在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的進展或加入pSemi團隊，敬請訪問www.psemi.com。
