導熱率高達30W/m-K的樂泰Ablestik ABP 6395T材料無需燒結，即可實現(xiàn)設計的靈活性和車規(guī)級可靠性
德國杜塞爾多夫2023年3月14日 /美通社/ -- 隨著電力半導體的應用場景和終端需求的日益增加，特別是在功率器件領域，采用更好的方法來實現(xiàn)功率芯片的溫度控制和電氣性能就成為了當務之急。漢高今天宣布推出一款芯片粘接膠，其高導熱性能可實現(xiàn)功率半導體封裝的可靠運行。樂泰Ablestik 6395T的導熱率高達30 W/m-K，是市場上導熱性能最好的非金屬燒結類產品之一，而且不需要燒結。該產品是漢高高導熱解決方案組合的最新成員，支持背面金屬化或裸硅(Si)芯片的集成。
運行溫度升高是影響芯片性能的一個關鍵因素，因此良好的散熱有助于確保功能執(zhí)行和長期的可靠性。漢高粘合劑電子事業(yè)部半導體封裝材料全球市場部負責人Ramachandran Trichur解釋了芯片的熱傳遞機制以及材料選擇之所以重要的原因。“對大多數(shù)高功率半導體封裝而言，器件的主要散熱路徑是通過芯片粘接材料。由于該材料與芯片直接接觸，因此它的散熱特性 -- 包括材料厚度、熱導性和熱阻 -- 最為關鍵。樂泰Ablestik 6395T的體積導熱率為30 W/m-K，為金屬化或裸硅芯片提供了良好的熱導性?！?
大多數(shù)高功率半導體應用，如電動汽車、工業(yè)自動化系統(tǒng)和5G基礎設施組件中的應用，還需要良好的導電性。芯片和封裝之間的電阻太大，會帶來能量損耗，增加散熱負擔，降低器件的能源效率。與熱導性能的情況一樣，封裝電氣性能在很大程度上受到芯片粘接層的影響 -- 特別是在功率集成電路中，芯片粘接膠是造成電阻或RDS (on)的最重要因素之一。樂泰Ablestik 6395T通過大幅降低電阻提高了能源效率。
除了有利的電氣和熱導特性外，樂泰Ablestik 6395T還具有優(yōu)秀的加工性、可持續(xù)性和可靠性等優(yōu)勢，包括：
· 高可靠性：滿足車規(guī)級0級溫循標準和MSL 1可靠性標準，適用于尺寸不超過3.0 mm x 3.0 mm的芯片
· 與多種芯片表面處理/引線框架組合相兼容
· 固化時揮發(fā)性有機化合物(VOC)含量低，小于5%
· 壽命更長：使高密度引線框架封裝具有更長的可操作時間和晾置時間
· 無樹脂滲出
Trichur總結說：“雖然電氣和熱性能是重中之重，但精簡的材料清單對客戶也很重要。樂泰Ablestik 6395T支持金屬化或非金屬化的芯片集成，提供引線框架的靈活性，并且適用于各種尺寸的芯片 -- 所有這些都離不開高可靠性的材料。漢高在供應簡化、可加工性以及熱導和電氣性能方面實現(xiàn)了獨特的平衡，有效提升了公司在高導熱芯片粘接領域的領導地位。”
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