Supermicro 拓展人工智能解決方案

2023-11-14 09:32 來源:美通社 作者:電源網(wǎng)

加利福尼亞州圣何塞和丹佛市2023年11月14日 /美通社/ -- Supercomputing Conference (SC23) - Supermicro, Inc.(納斯達克股票代碼:SMCI 作為人工智能、云技術、存儲和 5G/邊緣整體 IT 解決方案供應商,借助對新款內置 H200 Tensor Core GPU 的 NVIDIA HGX H200 提供支持,進一步拓展其人工智能的產(chǎn)品線。 作為業(yè)界領先的人工智能平臺,Supermicro 涵蓋了 8U 和 4U 通用 GPU 系統(tǒng),可隨時應用 HGX H200 8-GPU 和 4-GPU。與 NVIDIA H100 Tensor Core GPU 相比,其具有近 2 倍的容量和 1.4 倍更高帶寬的 HBM3e 內存。另外,Supermicro NVIDIA MGX? 系統(tǒng)擁有最豐富的產(chǎn)品組合,并兼容即將推出的搭載 HBM3e 內存的 NVIDIA Grace Hopper 超級芯片。憑借其空前的性能、可擴展性和可靠性,Supermicro 的機架規(guī)模人工智能解決方案可在滿足日益增長的模型尺寸需求的同時,快速提升高強度生成式人工智能、大語言模型 (LLM) 訓練以及高性能計算應用的算力。 借助積木式架構,Supermicro 能夠快速將新技術推向市場,讓客戶更快提升生產(chǎn)效率。

Supermicro 4U 8GPU H200 
Supermicro 4U 8GPU H200

Supermicro 充分借助最新的 Supermicro 液冷解決方案,采用液冷 4U 系統(tǒng),并基于 NVIDIA HGX H100 8-GPU 系統(tǒng),推出了業(yè)界最高密度的服務器。作為業(yè)界最緊湊的高性能 GPU 服務器,其能夠幫助數(shù)據(jù)中心工作人員減降低對占地面積的需求,并節(jié)約能源成本,同時提供頂級的單機架高性能人工智能訓練能力。利用最高密度的 GPU 系統(tǒng),組織可通過采用尖端的液冷解決方案降低其總體擁有成本 。

Supermicro 總裁兼行政總裁 Charles Liang 表示:"Supermicro 與 NVIDIA 攜手設計了先進的系統(tǒng),用于人工智能訓練和高性能計算應用" 。"借助積木式架構,我們能夠在市場上率先推出最新科技,讓客戶更迅速地部署生成式人工智能。我們能夠利用全球化生產(chǎn)設施,更快地向客戶交付這些新系統(tǒng)。新系統(tǒng)采用搭載了 NVIDIA® NVLink? 和 NVSwitch? 高速 GPU-GPU 互聯(lián)技術(速度高達 900GB/s)的 NVIDIA H200 GPU,在我們的機架規(guī)模人工智能解決方案中,可為每個節(jié)點提供高達 1.1TB 的高帶寬 HBM3e 內存,以實現(xiàn) LLM 和生成式人工智能的最佳模型并行性能。同時,對于能提供全球最為緊湊的 NVIDIA HGX 8-GPU 液冷服務器,直接將我們的機架規(guī)模人工智能解決方案密度翻倍,并降低能源成本,為當今速度更快的數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)綠色計算,我們深感興奮。"

深入了解搭載 NVIDIA GPU 的 Supermicro 服務器

Supermicro 設計制造眾多不同外形尺寸的人工智能服務器。廣受歡迎的 8U 和 4U 通用 GPU 系統(tǒng)搭載了四通道和八通道 NVIDIA HGX H100 GPU,現(xiàn)已支持新款 H200 GPU,可在更短時間內完成更大規(guī)模語言模型的訓練。每個 NVIDIA H200 GPU 都搭載了 141 GB 內存,帶寬高達 4.8 TB/s。

"Supermicro 即將推出的服務器設計采用了 NVIDIA HGX H200,能夠幫助加速生成式人工智能和高性能計算的工作負載,讓企業(yè)和機構能夠充分發(fā)揮其人工智能架構的能力," NVIDIA 的高性能計算、人工智能和量子運算數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品解決方案總監(jiān) Dion Harris 表示,"搭載高速 HBM3e 內存的 NVIDIA H200 GPU 將能夠應對各種來自工作負載的海量數(shù)據(jù)。"

此外,近期推出的 Supermicro MGX 服務器搭載了 NVIDIA GH200 Grace Hopper 超級芯片,專為整合搭載 HBM3e 內存的 NVIDIA H200 GPU 解決方案而設計。

最新的 NVIDIA GPU 使得加速當今和未來的大型語言模型 (LLM) 成為可能,這些模型具有的數(shù)千億的參數(shù)使其能夠適應更緊湊、高效的集群,從而在更短時間內訓練生成式人工智能。此外,其還支持在單個系統(tǒng)中容納多個更大的模型,用于實時 LLM 推理,從而服務于數(shù)百萬用戶的生成式人工智能。

Supermicro 將在 SC23 上展示其最新產(chǎn)品——配備八通道 NVIDIA HGX H100 及最新的液冷創(chuàng)新技術的 4U 通用 GPU 系統(tǒng),用于進一步提升密度和能效,進而推動人工智能的演化。搭配 Supermicro 業(yè)界領先的 GPU 和 CUP 冷卻板、專為綠色計算設計的 CDU(冷量分配單元)和 CDM(冷量分配歧管),其新款液冷 4U 通用 GPU 系統(tǒng)同樣可搭載八通道 NVIDIA HGX H200,并且,通過 Supermicro全集成的液冷機架解決方案和我們的 L10、L11 和 L12 驗證測試,其能夠大幅降低數(shù)據(jù)中心的體積、削減能源成本并減少部署中的各種阻礙。

如需了解更多信息,敬請蒞臨 Supermicro 在 SC23 上的展位

關于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(納斯達克股票代碼: SMCI)是應用優(yōu)化整體 IT 解決方案的全球領軍企業(yè)。成立于加州圣何塞,并在該地運營,Supermicro 致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和 5G 電信/邊緣 IT 基礎設施提供領先于市場的創(chuàng)新解決方案。我們是服務器、人工智能、存儲、物聯(lián)網(wǎng)、交換機系統(tǒng)、軟件和支持服務的整體 IT 解決方案制造商。Supermicro 的主板、電源和機箱設計專業(yè)知識,更進一步推動了我們的研發(fā)和生產(chǎn),為我們的全球客戶提供了從云端到邊緣的下一代創(chuàng)新技術。我們的產(chǎn)品均在公司內部(包括美國、亞洲和荷蘭)完成設計和制造,通過全球運營實現(xiàn)規(guī)模和效益,從而優(yōu)化總體擁有成本 (TCO),并能夠(通過綠色計算)減少對環(huán)境的影響。獲獎無數(shù)的 Server Building Block Solutions® 通過我們靈活可重復使用的構建塊,為客戶提供了豐富的可選系統(tǒng)產(chǎn)品系列,用于優(yōu)化其確切的工作負載和應用。這些構建塊支持全系列外形規(guī)格、處理器、內存、GPU、存儲、網(wǎng)絡、電源和冷卻解決方案(空調、自然空氣冷卻或液體冷卻)。

Supermicro、Server Building Block Solutions、以及 We Keep IT Green 均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或注冊商標。 

所有其他品牌、名稱和商標均為其各自所有者所有。

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