具液冷選項(xiàng)的機(jī)柜級(jí)即插即用解決方案提供客戶(hù)更快的交付時(shí)間、優(yōu)化的質(zhì)量，以及優(yōu)化效能與效率的系統(tǒng)。這些系統(tǒng)與基于第三代Intel Xeon處理器的系統(tǒng)相比，在AI基準(zhǔn)上實(shí)現(xiàn)了67%1跨世代效能提升，且平均效能提升了87%2
加利福尼亞州圣何塞2023年12月22日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）作為AI、云端、存儲(chǔ)和 5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商，宣布其基于工作負(fù)載優(yōu)化X13系列服務(wù)器的機(jī)柜氣冷和液冷解決方案開(kāi)始支持最新第五代Intel Xeon處理器（原代號(hào)Emerald Rapids）。該新產(chǎn)品系列包括用于生成式AI的GPU服務(wù)器、吞吐量與延遲優(yōu)化的E3.S Petascale服務(wù)器、用于大規(guī)模對(duì)象存儲(chǔ)且具高成本效益的高密度Enterprise和Simply Double存儲(chǔ)服務(wù)器，以及具有更高存儲(chǔ)容量的全新4節(jié)點(diǎn)SuperEdge系統(tǒng)。
Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官梁見(jiàn)后（Charles Liang）表示："在Supermicro，我們通過(guò)工作負(fù)載優(yōu)化的服務(wù)器建構(gòu)組件為客戶(hù)打造完善整合的機(jī)柜級(jí)解決方案，進(jìn)而縮短交付時(shí)間，同時(shí)支持每個(gè)機(jī)柜最高100 kW的功率，以及實(shí)現(xiàn)每月4,000臺(tái)機(jī)柜的全球制造產(chǎn)能。搭配Supermicro能降低綠色計(jì)算總體擁有成本（TCO）的機(jī)柜級(jí)液冷解決方案，可省下高達(dá)51%的數(shù)據(jù)中心電力成本，進(jìn)而構(gòu)成完整、整合的解決方案。目前，我們已在將先前的系統(tǒng)裝置出貨給全球客戶(hù)。Supermicro X13產(chǎn)品系列具有目前業(yè)界最多樣類(lèi)型的服務(wù)器，針對(duì)AI、云端、存儲(chǔ)和邊緣應(yīng)用上進(jìn)行了優(yōu)化，并在開(kāi)始支持全新第五代Intel Xeon處理器后得到進(jìn)一步優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)更好的每瓦效能表現(xiàn)，且單一服務(wù)器中可達(dá)128個(gè)核心及160個(gè)PCIe通道。"
深入了解搭載第五代 Intel Xeon 處理器的 Supermicro X13 產(chǎn)品
Supermicro X13系統(tǒng)能善加發(fā)揮新處理器內(nèi)建的工作負(fù)載加速器、強(qiáng)化的安全功能、更高的核心數(shù)、更多的最后一級(jí)緩存，且在相同功率范圍內(nèi)具有比上一代Intel Xeon處理器更高的效能。與第四代Intel Xeon可擴(kuò)充處理器相比，第五代Intel Xeon處理器的跨工作負(fù)載平均每瓦效能比提高了36%3。
新的Intel®信任域擴(kuò)展（Intel® TDX）內(nèi)建于CPU晶粒中。Supermicro X13系統(tǒng)也包含符合NIST 800-193，受韌體保護(hù)的硬件信任根（RoT），同時(shí)受益于Supermicro的供應(yīng)鏈證明和"Made in the USA"計(jì)劃，提高從生產(chǎn)到終端客戶(hù)的安全性。
Intel公司副總裁兼Xeon產(chǎn)品和解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Lisa Spelman表示："第五代 Intel® Xeon®處理器為我們客戶(hù)最重要的工作負(fù)載帶來(lái)實(shí)質(zhì)的效能和效率提升。Supermicro X13系列服務(wù)器為客戶(hù)提供提高效能的快速途徑，因?yàn)樗鼈兣c市場(chǎng)上現(xiàn)有的第四代Xeon架構(gòu)平臺(tái)兼容。"
廣泛的X13服務(wù)器系列內(nèi)的多項(xiàng)新產(chǎn)品中包含一款全新雙處理器GPU服務(wù)器。該服務(wù)器搭載8個(gè)Intel Data Center GPU Max 1550 OAM GPU，可針對(duì)大規(guī)模AI訓(xùn)練、生成式AI和高效能計(jì)算（HPC）應(yīng)用優(yōu)化。Intel Data Center GPU Max 1550 GPU采用開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)放加速器模塊（OAM）外形規(guī)格，可實(shí)現(xiàn)彈性的高速互連，并內(nèi)含128GB HBM2e內(nèi)存，其最大GPU內(nèi)存帶寬為每秒3276.8 GB。通過(guò)Supermicro的完整機(jī)柜整合和液冷解決方案，可在其系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)CPU和GPU的direct-to-chip液冷散熱。
深入了解搭載8個(gè)Intel Max 1550 GPU的Supermicro系統(tǒng)
https://www.supermicro.com/en/products/system/gpu/8u/sys-821gv-tnr
Supermicro也推出數(shù)款支持最新Intel Xeon E-2400處理器（原代號(hào)為Catlow Platform、Raptor Lake-E）的新服務(wù)器。這些新系統(tǒng)針對(duì)最高效率的邊緣端和云端工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，并包括I/O彈性WIO、存儲(chǔ)優(yōu)化、短機(jī)身和中型tower機(jī)殼配置，以及多節(jié)點(diǎn)Supermicro MicroCloud和Supermicro MicroBlade®架構(gòu)。全新Intel Xeon E-2400處理器具最高8個(gè)核心，最高頻率可達(dá)5.6 GHz。這些服務(wù)器可立即出貨。
具優(yōu)化效能及高能效的Supermicro X13系統(tǒng)產(chǎn)品組合擁有優(yōu)化后的可管理性與安全性，并支持開(kāi)放式業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，以及機(jī)柜規(guī)模優(yōu)化。
效能優(yōu)化
支持最多64個(gè)核心和350W TDP（氣冷）或385W（液冷）的第五代Intel Xeon處理器，以及當(dāng)前世代最高效能的PCIe、OAM和SXM GPU。
支持DDR5-5600內(nèi)存，可加快進(jìn)出CPU的數(shù)據(jù)移動(dòng)速度，進(jìn)而縮短運(yùn)行時(shí)間。
支持PCIe 5.0，可將周邊裝置的帶寬加倍，縮短與存儲(chǔ)裝置或硬件加速器的通訊時(shí)間。
支持Compute Express Link（CXL 1.1），允許應(yīng)用程序共享資源，使應(yīng)用程序能處理比以往更龐大的數(shù)據(jù)集。
內(nèi)建Intel加速器引擎，用于特定工作負(fù)載的加速。其中包括用于AI的Intel AMX、用于網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)的Intel DSA、用于內(nèi)存受限應(yīng)用的Intel IAA、用于負(fù)載平衡的Intel DLB，以及用于提高行動(dòng)網(wǎng)絡(luò)工作負(fù)載效率的Intel vRAN Boost。
Intel信任域擴(kuò)展（Intel TDX）將可在第五代Intel Xeon處理器上廣泛地被運(yùn)用。
通過(guò)搭載多種效能強(qiáng)大的GPU以應(yīng)用在AI和元宇宙領(lǐng)域。
支持多個(gè)400G InfiniBand和數(shù)據(jù)處理單元（DPU），可實(shí)現(xiàn)極低延遲的實(shí)時(shí)協(xié)作。
高能效 - 降低數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)成本
這些系統(tǒng)可以在最高35°C（95°F）的高溫?cái)?shù)據(jù)中心環(huán)境中執(zhí)行，進(jìn)而降低散熱成本。
多個(gè)系統(tǒng)SKU配置支持最高42°C的自然氣冷，還有許多其他SKU支持液冷選項(xiàng)。
支持多重氣流散熱區(qū)，使CPU和GPU發(fā)揮優(yōu)異效能。
內(nèi)部設(shè)計(jì)的鈦級(jí)電源供應(yīng)器能確保作業(yè)效率的優(yōu)化。
改善安全性和可管理性
Intel TDX已廣泛內(nèi)建于第五代Intel Xeon，適用于硬件型信任運(yùn)行環(huán)境，可實(shí)現(xiàn)硬件隔離式虛擬機(jī)的信任域部署。
符合NIST 800-193標(biāo)準(zhǔn)的硬件平臺(tái)信任根（RoT），可在每個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)上提供安全開(kāi)機(jī)、安全韌體更新和自動(dòng)復(fù)原。
第二代Silicon RoT專(zhuān)為涵蓋產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)所設(shè)計(jì)，為協(xié)作和創(chuàng)新開(kāi)啟了龐大商機(jī)。
以開(kāi)放式產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的證明/供應(yīng)鏈保證，涵蓋從主板制造，并經(jīng)由服務(wù)器生產(chǎn)到客戶(hù)的范圍。Supermicro使用經(jīng)過(guò)簽署的憑證和安全裝置身分，以加密方式驗(yàn)證每個(gè)組件和韌體的完整性。
執(zhí)行時(shí)期BMC保護(hù)可持續(xù)監(jiān)控威脅并提供通知服務(wù)。
硬件TPM提供在安全環(huán)境中執(zhí)行系統(tǒng)所需的額外功能和測(cè)量。
遠(yuǎn)程管理以產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和安全的Redfish API為建構(gòu)基礎(chǔ)，可將Supermicro產(chǎn)品無(wú)縫整合到現(xiàn)有的基礎(chǔ)架構(gòu)之中。
完善的軟件套件能對(duì)從核心到邊緣端部署的IT基礎(chǔ)架構(gòu)解決方案進(jìn)行大規(guī)模機(jī)柜管理。
整合且經(jīng)驗(yàn)證的解決方案結(jié)合第三方標(biāo)準(zhǔn)硬件和韌體，能為IT管理員提供優(yōu)異的開(kāi)箱即用體驗(yàn)。
支持開(kāi)放式產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
EDSFF E1.S和E3.S存儲(chǔ)硬盤(pán)提供符合未來(lái)需求的平臺(tái)，并具備適用于所有硬件外型規(guī)格的通用連接器、廣泛的電源配置文件，以及優(yōu)化過(guò)的溫度配置文件。
符合OCP 3.0標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)階IO模塊（AIOM）適配卡，通過(guò)PCIe 5.0提供最高400 Gbps的帶寬。
OCP開(kāi)放加速器模塊通用基板設(shè)計(jì)，適用于不同GPU。
Open ORV2及ORV3。
部分產(chǎn)品支持Open BMC和Open BIOS（OCP OSF）。
Supermicro將通過(guò)其遠(yuǎn)程JumpStart和Early Ship計(jì)劃，為合格客戶(hù)提供搭載第五代Intel Xeon處理器的X13系統(tǒng)的早期存取可用性。Supermicro JumpStart計(jì)劃使合格客戶(hù)能在新的Supermicro系統(tǒng)上運(yùn)行工作負(fù)載驗(yàn)證。請(qǐng)?jiān)煸L https://www.supermicro.com/en/products/x13，以取得詳細(xì)資料。
Supermicro X13產(chǎn)品組合包含下列項(xiàng)目：
SuperBlade® – Supermicro高效能、密度優(yōu)化且高能效的多節(jié)點(diǎn)平臺(tái)，針對(duì)AI、資料分析、HPC、云端和企業(yè)工作負(fù)載優(yōu)化。
支持PCIe GPU 的GPU服務(wù)器 – 支持先進(jìn)加速器的系統(tǒng)，能顯著提升性能和節(jié)省成本。專(zhuān)為高速計(jì)算、AI/機(jī)器學(xué)習(xí)、渲染和虛擬桌面基礎(chǔ)架構(gòu)（Virtual Desktop Infrastructure，VDI）工作負(fù)載而設(shè)計(jì)。
通用型GPU服務(wù)器 – 開(kāi)放、模塊化、基于標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器，通過(guò)GPU提供卓越的性能和適用性。支持的GPU規(guī)格選項(xiàng)包括最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術(shù)。
Petascale存儲(chǔ) – 具業(yè)界領(lǐng)先的存儲(chǔ)密度和性能，搭載EDSFF E1.S和E3.S驅(qū)動(dòng)器，能實(shí)現(xiàn)在單一1U或2U機(jī)箱中的卓越容量和性能。
Hyper – 旗艦性能機(jī)柜服務(wù)器，為應(yīng)對(duì)極具挑戰(zhàn)性的工作負(fù)載而生，同時(shí)提供能滿(mǎn)足各式各樣客制應(yīng)用需求的存儲(chǔ)和I/O彈性。
Hyper-E – 提供我們旗艦級(jí) Hyper 系列的強(qiáng)大功能和靈活性，并針對(duì)智能邊緣應(yīng)用環(huán)境中的部署優(yōu)化。智能邊緣環(huán)境友善的功能包括短機(jī)身機(jī)箱和前置 I/O，使 Hyper-E 適用于邊緣數(shù)據(jù)中心和電信機(jī)柜。
BigTwin® – 2U 2節(jié)點(diǎn)或2U 4節(jié)點(diǎn)平臺(tái)，每節(jié)點(diǎn)配備雙處理器，并具有無(wú)需工具即可熱插入的設(shè)計(jì)，提供卓越的密度、性能和適用性。這些系統(tǒng)非常適合用于云端、存儲(chǔ)和媒體工作負(fù)載。
GrandTwin® – 專(zhuān)為單處理器性能和內(nèi)存密度而設(shè)計(jì)，具有前端（冷通道）熱插入節(jié)點(diǎn)以及前置或后置I/O，更易于維護(hù)。
FatTwin® – 先進(jìn)的高密度多節(jié)點(diǎn) 4U 雙機(jī)架構(gòu)，具有8或4個(gè)單處理器節(jié)點(diǎn)，針對(duì)數(shù)據(jù)中心計(jì)算或存儲(chǔ)密度優(yōu)化。
邊緣服務(wù)器 – 高密度處理能力、采用緊湊機(jī)型，其優(yōu)化機(jī)型設(shè)計(jì)適用于電信機(jī)柜和邊緣數(shù)據(jù)中心的設(shè)置。可選擇配置直流電源，以及較高的運(yùn)行溫度，最高可達(dá) 55°C（131°F）。
CloudDC – 適用于云端數(shù)據(jù)中心的一體化平臺(tái)，具有彈性的I/O和存儲(chǔ)配置，以及雙AIOM插槽（支持PCIe 5.0；符合OCP 3.0標(biāo)準(zhǔn)），實(shí)現(xiàn)最大數(shù)據(jù)處理量。
WIO – 提供廣泛的I/O搭配選項(xiàng)，以提供真正針對(duì)特定企業(yè)需求進(jìn)行優(yōu)化的系統(tǒng)。
Mainstream – 適用于日常企業(yè)工作負(fù)載、符合成本效益的雙處理器平臺(tái)
企業(yè)存儲(chǔ) – 適用于大規(guī)模的存儲(chǔ)工作負(fù)載，通過(guò) 3.5 英吋的轉(zhuǎn)動(dòng)媒介實(shí)現(xiàn)高密度和卓越的總體擁有成本（TCO）。前載和前/后載規(guī)格配置能使驅(qū)動(dòng)器能輕松鏈接，而無(wú)需工具的支架則可簡(jiǎn)化維護(hù)。
Simply Double – 強(qiáng)化密度的大規(guī)模存儲(chǔ)服務(wù)器，采用雙層設(shè)計(jì)，方便正面存取，2U 機(jī)箱最多可容納 24 個(gè) 3.5 吋磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器。
工作站 – Supermicro X13工作站以可攜式、可置于桌下的機(jī)型提供數(shù)據(jù)中心級(jí)的性能，非常適用于辦公室、研究實(shí)驗(yàn)室和駐外辦公室的人工智能、3D設(shè)計(jì)及媒體和娛樂(lè)工作負(fù)載。
如需Supermicro X13服務(wù)器系列的詳細(xì)信息，請(qǐng)前往Supermicro.com/X13
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1 – 請(qǐng)參閱https://www.supermicro.com/en/article/5th-gen-benchmarks，以取得詳細(xì)信息。 2 – 與第三代Intel® Xeon®處理器相比，使用SPEC CPU速率、STREAM Triad和LINPACK的幾何平均法測(cè)量到的平均效能增益。請(qǐng)參閱intel.com/processorclaims上的G1：第五代Intel Xeon可擴(kuò)充處理器。結(jié)果可能有所不同。 3 – DeathStar Bench – 社交網(wǎng)絡(luò)、MySQL數(shù)據(jù)庫(kù)、OpenFOAM、ResNet34推論、VPP-FIB的幾何平均法。本產(chǎn)品并未由OpenFOAM軟件（www.openfoam.com）的制造商和代理商，以及OPENFOAM®和OpenCFD®商標(biāo)的擁有者OpenCFD Limited核準(zhǔn)或背書(shū)。請(qǐng)參閱工作負(fù)載和配置的備份。結(jié)果可能有所不同。 |
關(guān)于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）為應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。Supermicro的成立據(jù)點(diǎn)及運(yùn)營(yíng)中心位于美國(guó)加州圣何塞，致力為企業(yè)、云端、AI和5G電信/邊緣IT基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場(chǎng)的創(chuàng)新技術(shù)。我們正轉(zhuǎn)型為全方位的IT解決方案制造商，提供服務(wù)器、AI、存儲(chǔ)、物聯(lián)網(wǎng)、交換器系統(tǒng)、軟件及服務(wù)，并供應(yīng)先進(jìn)大量主板、電源和機(jī)箱產(chǎn)品。這些產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)及制造（在美國(guó)、亞洲及荷蘭），通過(guò)全球化運(yùn)營(yíng)實(shí)現(xiàn)極佳的規(guī)模與效率，并借運(yùn)營(yíng)優(yōu)化降低總體擁有成本（TCO），以及經(jīng)由綠色計(jì)算技術(shù)減少環(huán)境沖擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產(chǎn)品組合讓客戶(hù)可以從極多元形式的系統(tǒng)建構(gòu)中自由選擇具高度彈性、可重復(fù)使用的建構(gòu)組件，使工作負(fù)載與應(yīng)用達(dá)到最佳效能。這些建構(gòu)組件支持各種外形尺寸、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、能耗和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷）。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。
Intel、Intel logo及其他Intel標(biāo)記皆為Intel Corporation或其子公司的商標(biāo)。
所有其他品牌、名稱(chēng)和商標(biāo)皆為其各自所有者之財(cái)產(chǎn)。
