倫敦2024年3月27日 /美通社/ -- Omdia 的最新研究表明,經過最近幾個季度的戰(zhàn)略庫存調整,預計到 2024 年,全球半導體供應鏈將達到約 6000 億美元。令人鼓舞的是,隨著企業(yè)越來越多地利用生成式人工智能 (AI) 的能力,推動整個供應鏈的新需求以至半導體行業(yè)的發(fā)展。該消息發(fā)布之際,Omdia 分析師正籌備在2024 年 4 月 17 - 18 日在臺北舉行的Omdia 臺灣科技產業(yè)研討會上發(fā)表見解。
自 2023 年以來,由于宏觀經濟的不利因素導致需求低于預期,庫存調整放緩,全球半導體行業(yè)對庫存進行了戰(zhàn)略性調整。Omdia 半導體研究首席分析師 陳建裕(Simon Chen) 將針對半導體行業(yè),就 2024 年管理庫存水平和收入方面的彈性發(fā)表真知灼見。純晶圓代工行業(yè),是半導體供應鏈不可分割的一部分,呼應了半導體供應鏈的基本基調。Omdia 預測,由于需求逐漸恢復以及越來越多的應用端芯片的去庫存完成,純晶圓代工行業(yè)將在 2024 年增長約 16%。
值得注意的是,主要科技公司和企業(yè),對生成式 AI 技術的最新進展產生了濃厚興趣,對人工智能芯片的需求因而增加。Omdia 的研究,將探討除 GPU 主導地位之外的 AI 加速技術未來格局的關鍵問題,并在即將舉行的2024 Omdia臺灣科技產業(yè)研討會上,闡明 AI 領域當前和未來的競爭動態(tài)。
Omdia 半導體研究高級分析師 溫璟如(Claire Wen)評論道:"NVIDIA 目前在 AI 加速器市場占據(jù)主導地位,尤其是在云端和數(shù)據(jù)中心部署方面。同時,像谷歌、亞馬遜和微軟這樣的主要超大規(guī)模云服務提供商,正在開發(fā)自己的 AI 應用專用集成電路 (ASIC),以提高針對其獨特的 AI 工作負載量身定制的成本效率和性能。此外,支持離線 AI 應用程序執(zhí)行的緊湊型人工智能模型的問世,邊緣人工智能的采用率顯著提高,尤其是在人工智能電腦和智能手機中。高通利用其在智能手機領域 AI 功能方面的豐富經驗,在 AI 電腦市場取得顯著進步。"
來自顯示、消費電子和半導體行業(yè)的資深專業(yè)人士將于2024年4月17日至18日在臺灣臺北舉行的備受期待的2024 Omdia 臺灣科技產業(yè)研討會上歡聚一堂。屆時, 陳建裕和溫璟如,連同眾多 Omdia 分析師,將在研討會上呈現(xiàn)Omdia 最新的半導體研究。在這里注冊您的位置。
關于 Omdia
Omdia,作為 Informa Tech 的一部分,是一家專注于科技行業(yè)的領先研究和咨詢集團。憑借對科技市場的深入了解,結合切實可行的洞察力,Omdia 將賦能企業(yè)做出明智的增長決策。要了解更多信息,請訪問 www.omdia.com。
Fasiha Khan:Fasiha.khan@omdia.com