AMD 以全新第二代 Versal 系列器件擴(kuò)展領(lǐng)先自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合,為 AI 驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速

2024-04-10 09:15 來(lái)源:美通社 作者:電源網(wǎng)

德國(guó)紐倫堡2024年4月9日 /美通社/ -- AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD)今日宣布擴(kuò)展 AMD Versal? 自適應(yīng)片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品組合,推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自適應(yīng) SoC,其將預(yù)處理、AI 推理與后處理集成于單器件中,能夠?yàn)?AI 驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速。

AMD 推出第二代 Versal 系列器件,為 AI 驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速
AMD 推出第二代 Versal 系列器件,為 AI 驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速

這些第二代 Versal 系列產(chǎn)品組合中的首批器件以第一代為基礎(chǔ)進(jìn)行構(gòu)建,具備強(qiáng)大的全新 AI 引擎,預(yù)計(jì)每瓦 TOPS 較之初代 Versal AI Edge 系列器件提升至多 3 倍[1],同時(shí)全新高性能集成 Arm® CPU 預(yù)計(jì)可提供比第一代 Versal AI Edge 和 Versal Prime 系列器件至高 10 倍的標(biāo)量算力[2]。

AMD 高級(jí)副總裁兼自適應(yīng)和嵌入式計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理 Salil Raje 表示:“對(duì)人工智能化嵌入式應(yīng)用的需求正呈爆炸式增長(zhǎng),并帶動(dòng)了對(duì)能在嵌入式系統(tǒng)的功耗和占板面積限制內(nèi)實(shí)現(xiàn)最高效端到端加速的單芯片解決方案的需求。依托于 40 余年來(lái)自適應(yīng)計(jì)算的領(lǐng)先地位,這些最新一代 Versal 器件將多個(gè)計(jì)算引擎集成于一個(gè)架構(gòu)之上,將提供高計(jì)算效率與性能以及從低端到高端的可擴(kuò)展性?!?

第二代 Versal 系列器件平衡了性能、功耗、占板面積以及先進(jìn)的功能安全與信息安全,其提供的全新功能與特性支持為汽車(chē)、工業(yè)、視覺(jué)、醫(yī)療、廣播與專業(yè)音視頻市場(chǎng)設(shè)計(jì)高性能邊緣優(yōu)化型產(chǎn)品。

助力斯巴魯下一代 ADAS 視覺(jué)系統(tǒng)

斯巴魯公司已選擇第二代 Versal AI Edge 系列用于公司的下一代高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)視覺(jué)系統(tǒng),該系統(tǒng)名為 EyeSight。EyeSight 系統(tǒng)集成于部分斯巴魯車(chē)型中,用于實(shí)現(xiàn)先進(jìn)安全功能,包括自適應(yīng)巡航控制、車(chē)道保持輔助以及預(yù)碰撞制動(dòng)。斯巴魯正在當(dāng)前配備 EyeSight 的車(chē)輛中采用 AMD 自適應(yīng) SoC 技術(shù)。

斯巴魯公司工程部高級(jí)集成系統(tǒng)部門(mén)與 ADAS 開(kāi)發(fā)部門(mén)總經(jīng)理 Satoshi Katahira 表示:“斯巴魯已選用第二代 Versal AI Edge 系列為未來(lái)配備 EyeSight 的車(chē)輛提供下一代車(chē)載 AI 性能與安全性。第二代 Versal AI Edge 器件旨在提供 AI 推理性能、超低時(shí)延和功能安全,將基于 AI 的前沿安全功能帶給駕駛員。”

第二代 Versal AI Edge 系列

AMD Versal AI Edge Gen2
AMD Versal AI Edge Gen2

為了滿足現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)的復(fù)雜處理需求,AMD 第二代 Versal AI Edge 系列器件采用最優(yōu)處理器組合,能為 AI 驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)的全部三個(gè)階段進(jìn)行加速:

預(yù)處理:FPGA 可編程邏輯架構(gòu)用于實(shí)時(shí)處理,卓越的靈活性可連接各種傳感器并實(shí)現(xiàn)高吞吐量、低時(shí)延數(shù)據(jù)處理工作流程;

AI 推理:矢量處理器陣列構(gòu)成下一代 AI 引擎,可實(shí)現(xiàn)高效 AI 推理;

后處理:Arm CPU 內(nèi)核為安全關(guān)鍵型應(yīng)用提供了復(fù)雜決策與控制所需的后處理能力。

這種單芯片智能性消除了構(gòu)建多芯片處理解決方案的需求,進(jìn)而帶來(lái)了更小、更高效的嵌入式 AI 系統(tǒng),并為縮短上市時(shí)間提供了潛能。

第二代 Versal Prime 系列

AMD Versal Prime Gen2
AMD Versal Prime Gen2

AMD 第二代 Versal Prime 系列將面向傳感器處理的可編程邏輯與高性能嵌入式 Arm CPU 相結(jié)合,能夠?yàn)閭鹘y(tǒng)的非 AI 嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速。這些器件旨在提供較之初代至高 10 倍的標(biāo)量算力,可以高效地執(zhí)行傳感器處理和復(fù)雜的標(biāo)量工作負(fù)載。

憑借針對(duì)高吞吐量視頻處理(包括至高 8K 的多通道工作流程)的全新硬 IP,第二代 Versal Prime 器件非常適合超高清(UHD)視頻流與錄制、工業(yè) PC 等應(yīng)用。

廣泛且可擴(kuò)展的產(chǎn)品組合

第二代 Versal AI Edge 系列與第二代 Versal Prime 系列產(chǎn)品組合為 AI 驅(qū)動(dòng)型系統(tǒng)提供了從邊緣傳感器到中央計(jì)算的可擴(kuò)展性。其以一系列具備不斷增加的 AI 和自適應(yīng)算力的器件為特色,支持客戶選擇性能、功耗以及占板面積,以高效實(shí)現(xiàn)應(yīng)用性能與安全目標(biāo)。

簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)周期

AMD Vivado? 設(shè)計(jì)套件工具及庫(kù)有助于為嵌入式硬件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員提升生產(chǎn)力并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)周期,從而縮短編譯時(shí)間與提升結(jié)果質(zhì)量。對(duì)于嵌入式軟件開(kāi)發(fā)人員,AMD Vitis? 統(tǒng)一軟件平臺(tái)支持在用戶首選的抽象級(jí)別進(jìn)行嵌入式軟件、信號(hào)處理和 AI 設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā),無(wú)需具備 FPGA 經(jīng)驗(yàn)。

設(shè)計(jì)人員可以由現(xiàn)已推出的 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列早期訪問(wèn)文檔、以及第一代 Versal 評(píng)估套件與設(shè)計(jì)工具入手。AMD 預(yù)計(jì)于 2025 年上半年提供第二代 Versal 系列芯片樣片,隨后于 2025 年年中提供評(píng)估套件及系統(tǒng)模塊(SOM)樣品,并預(yù)計(jì)于 2025 年末提供量產(chǎn)芯片。

相關(guān)資源

進(jìn)一步了解AMD 第二代Versal AI Edge 系列與第二代 Versal Prime 系列

查閱 AMD 博客有關(guān)實(shí)現(xiàn)單芯片智能性的內(nèi)容

關(guān)于AMD 
在超過(guò)五十年的歷史中,AMD引領(lǐng)了高性能運(yùn)算、圖形,以及可視化技術(shù)方面的創(chuàng)新。全球數(shù)以億計(jì)的人們、領(lǐng)先的500強(qiáng)公司,以及尖端科學(xué)研究機(jī)構(gòu)都依靠AMD技術(shù)來(lái)改善他們的生活、工作以及娛樂(lè)。AMD員工致力于打造領(lǐng)先的高性能和自適應(yīng)產(chǎn)品,努力拓寬技術(shù)的極限。成就今日,啟迪未來(lái)。更多信息,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)AMD公司(NASDAQ:AMD)官網(wǎng)http://www.amd.com.cn/ ,關(guān)注AMD官方微信:AMDChina,關(guān)注AMD官方微博 @AMD中國(guó)。

[1] 基于使用 MX6 數(shù)據(jù)類(lèi)型的第二代 Versal AI Edge 系列中 AIE-ML v2 計(jì)算塊架構(gòu)的 AMD 內(nèi)部性能和功率預(yù)測(cè),對(duì)比使用 INT 8 數(shù)據(jù)類(lèi)型的第一代 Versal AI Edge 系列中 AIE-ML 計(jì)算塊架構(gòu)的性能規(guī)格和 AMD Power Design Manager 功率結(jié)果。假設(shè):2 行、8 列子陣列。運(yùn)行條件:1 GHz Fmax、0.7V AIE 工作電壓、100C 結(jié)溫、典型工藝、60% 矢量負(fù)載、% 激活 = 0 < 10%。實(shí)際性能在最終產(chǎn)品上市時(shí)將有所不同。截至 2024 年 3 月的性能預(yù)測(cè)。(VER-023)。

[2] 基于 AMD 內(nèi)部對(duì)第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列處理系統(tǒng)組合的 DMIPS 合計(jì)總值的硅前性能估算,配置為 8 個(gè) 2.2 GHz 下的 Arm Cortex-A78AE 應(yīng)用內(nèi)核和 10 個(gè) 1.05 GHz 下的 Arm Cortex-R52 實(shí)時(shí)內(nèi)核,對(duì)比已發(fā)布的第一代 Versal AI Edge 系列和 Versal Prime 系列處理系統(tǒng)的總 DMIPS。第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列運(yùn)行條件:最高可用速率等級(jí)、0.88V PS 工作電壓、分離模式運(yùn)行、最大支持運(yùn)行頻率;第一代 Versal AI Edge 系列和 Versal Prime 系列運(yùn)行條件:最高可用速率等級(jí)、0.88V PS 工作電壓、最大支持進(jìn)行頻率。實(shí)際 DMIPS 性能在最終產(chǎn)品上市時(shí)將有所不同。 截至 2024 年 2 月的性能預(yù)測(cè)。(VER-027)

AMD Versal SoC AI Versal AI Edge Versal Prime 嵌入式系統(tǒng)

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