根據(jù)2013年全球觸屏傳感器市場報告分析，2012年總體觸控傳感器出貨量估計達1千2百萬平方米，其中外掛式投射式電容占85%出貨面積。展望未來幾年， 2013年觸控傳感器出貨將達到2550萬平方米，2015年市場將進一步成長至3千590萬平方米。
除了外掛式的投射式電容傳感器結構外，內(nèi)嵌式的on-cell觸控面板得益于三星在其Galaxy系列旗艦手機的導入策略;而in-cell觸控面板很明顯地是來自受歡迎的 Apple iPhone 5緣故。表面上觸控傳感器市場雖然面積不斷地成長外，但其實自2012年開始，正在歷經(jīng)兩項重大的變化，一是傳感器結構的演進，二是傳感器線路的新一代 ITO取代材料。
圖一: 2013-2015 觸控傳感器出貨面積預測 (單位: 千平方米/年)
傳感器結構因應終端不斷地演進
當前投射式電容傳感器所使用的透明電極材料主要以銦錫氧化物(ITO, indium tin oxide)為主，傳感器線路的載板(sensor substrate)則有玻璃與薄膜兩者?；谕渡涫诫娙菀粚-Y透明電極的設計，可能需要不只一層的載板，不過為了制造更為輕薄、低成本的傳感器以應用于終端產(chǎn)品，傳感器的結構一直都在演進中，相對地也牽動到上游的材料供應鏈。另外，面板廠也一直試圖以in-cell和on-cell這類整合內(nèi)嵌式傳感器的面板來跨入觸控產(chǎn)業(yè)領域。
觸控傳感器最大宗的應用終端產(chǎn)品就是移動運算裝置，特別是智能型手機和平板電腦，而筆記本電腦則是下一個重要的裝置。雖然這些移動運算裝置都傾向使用觸控接口，但是各自產(chǎn)業(yè)的生態(tài)特性卻也造成上游觸控面板供貨商的變異。舉例來說，智能手機的地域性、品牌多、差異化的高低規(guī)格等因素，造成不同的傳感器結構均能找到的發(fā)揮空間;然而筆記本電腦的生態(tài)相對收斂許多，加上較高的Windows 8門坎規(guī)格與傳感器成本，目前幾乎以單片式觸控結構(OGS)占了九成的份額，而且具生產(chǎn)能力的供貨商屈指可數(shù)。
從智能型手機、平板計算機一直到筆記本電腦，觸控傳感器面積不斷地加大，也造成線路材料的挑戰(zhàn)。例如：應用于10吋以上的筆記本計算機、甚至20吋以上的一體機(all-in-one PC)，ITO材料為主的傳感器的表面阻抗值(sheet resistance)必須盡可能的低，否則功耗、靈敏度均會是問題。然而，符合這些規(guī)格的ITO薄膜傳感器供應卻較為吃緊。正因為如此，新一代的ITO 取代材料也自2013年后，格外受到市場關注。
新ITO替代材料將可能改變供應鏈格局
ITO 應用于觸控感應線路最主要的問題還是制程與其易脆的特性。再者，ITO鍍在PET薄膜時，太厚時需考慮薄膜耐受性，太薄時無法降低表面阻抗。有多種新一代的材料正被供應鏈導入用來替代ITO，作為新一代透明電極的材料。這些材料除了用于顯示器外，同時也可以應用在太陽能、印刷電路板等。到目前為止，金屬網(wǎng)格(metal mesh)與奈米銀絲(sliver nanowires)是觸屏廠商最主要采用的兩種新一代傳感器線路材料。新一代的ITO取代材料除了光學穿透度與導電性規(guī)格要能超越ITO外，鍍膜制程與機構特性也是考慮的重點。多數(shù)的取代材料都已經(jīng)不再使用濺鍍制程，而改以濕式涂布(wet coating)，而且配合軟性或是曲面感應線路、載板也不再是問題。
不過，一種材料若要取代另一種既有材料并不只是規(guī)格的問題，規(guī)格是最基本的要求，制程與供應鏈的成熟度才是關鍵。從供應鏈來看，包含原始材料、鍍膜與圖案蝕刻制程都必須獲得觸控模塊廠商的認可與導入;只要能夠在終端應用產(chǎn)生明顯的價值，就算是成本稍高也有機會為廠商接受。更何況成本往往是隨著量產(chǎn)性、成熟度而下滑，而非絕對性因素。這些新材料多半可以達到較低的阻抗值，因此對10吋以上的應用最能產(chǎn)生顯著價值。若是從大尺寸開始，一步一步地往中小尺寸發(fā)展，那么首當其沖的就是ITO靶材、ITO薄膜與濺鍍設備供貨商。而材料廠商若是直接整合鍍膜與圖案蝕刻制程的話，那么觸控模塊廠商就會僅剩下貼合的業(yè)務;目前還在發(fā)展初期，不過對未來的供應鏈確實埋下變化的伏筆。
