LSI邏輯公司日前推出兩個ZSP(R)處理器內(nèi)核模塊板EB500P_CM和EB400P_CM。對于那些有興趣將高性能ZSP500或ZSP400處理器子系統(tǒng)與任何現(xiàn)存的ARM處理器內(nèi)核模塊相集成的系統(tǒng)級芯片和平臺開發(fā)商來說，這些全面的解決方案提供了無縫集成和縮短上市時間的快速成型環(huán)境。
"LSI邏輯公司開發(fā)出了一種經(jīng)過驗證的ARM處理器集成方法，能夠區(qū)分以聲音、多媒體或無線應(yīng)用為目標(biāo)的用戶化DSP子系統(tǒng)。"LSI邏輯公司DSP產(chǎn)品部的商業(yè)發(fā)展經(jīng)理Steven Brightfield說。"ARM內(nèi)核的無縫集成和產(chǎn)品成型，加上基于ZSP的多內(nèi)核處理器系統(tǒng)級芯片設(shè)計，形成了LSI邏輯公司和我們的解決方案合作伙伴正在開發(fā)的一系列完整的DSP處理器子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。"
EB500P_CM模塊板的特色之處在于ZSP500處理器采用了全部的芯片子系統(tǒng)，包括內(nèi)存控制器、512 K字節(jié)的靜態(tài)存儲器、JTAG控制器、嵌入式跟蹤器、脈沖控制器、協(xié)同處理器接口、主/從AMBA(TM) AHB總線接口以及相關(guān)
的邏輯。EB400P_CM模塊板的特色之處在于ZSP400處理器自然實現(xiàn)了FPGA邏輯的內(nèi)存控制器和處理器接口。每個模塊板都帶有一個FPGA邏輯單元，提供局域AHB總線、全球系統(tǒng)AHB總線的橋接器、串行端口和LCD驅(qū)動器等特定板的外圍設(shè)備。消費者可以在FPGA中增加他們自己的邏輯電路，使RTL及處理器融入一些特定的功能。
"由于系統(tǒng)級芯片設(shè)計的尺寸和復(fù)雜性不斷增大，驗證變得越來越費時間。"ARM公司的營銷經(jīng)理Matthew Byatt說。"LSI邏輯公司的ZSP處理器內(nèi)核模塊板，可以使復(fù)雜的DSP功能在ARM Integrator(TM)環(huán)境下快速成型，這就降低了風(fēng)險、成本和集成的復(fù)雜性。"
支持AMBA方法論
ZSP500芯片的特色之處在于它有一個完整的AMBA AHB插腳接口，可以互相連接到內(nèi)核模塊板的FPGA上，提供靈活的子系統(tǒng)開發(fā)方案。FPGA融合了大量消費者開發(fā)的、松耦合或緊耦合的硬件加速器、外圍設(shè)備、附加內(nèi)存和/或DMA控制器。FPGA也促進了ARM Integrator平臺板經(jīng)由AHB總線的互相連接，向協(xié)同系統(tǒng)內(nèi)的其他處理器或外圍設(shè)備發(fā)出信號。這為平臺級IP集成ZSP內(nèi)核和大量的ARM微處理器主機提供了無縫接口。
多內(nèi)核調(diào)試與開發(fā)工具
LSI邏輯公司的ZSP內(nèi)核模塊板具有一流的調(diào)試功能，使用Green Hills(R) Multi(R)2000 或ARM RealView(R) 開發(fā)工具組，提供多內(nèi)核調(diào)試。這些產(chǎn)品能夠用一個公共調(diào)試器同時調(diào)試兩個內(nèi)核。這些模塊板也可以和獨立而不是單個的調(diào)試器一起使用。Green Hills 和First Silicon Solutions等許多解決方案合作伙伴所提供的JTAG探測器也可用來和這些模塊板進行通訊。
