隨著工藝的進(jìn)步，片上集成的功能也越來(lái)越多，給客戶的感官是器件的使用也越來(lái)越復(fù)雜。目前Microsemi(美高森美)的SoC產(chǎn)品由第一代的Smartfusion進(jìn)階到第二代Smartfusion2，艾懋電子作為Microsemi產(chǎn)品的分銷商，有足夠的實(shí)力與技術(shù)儲(chǔ)備來(lái)幫助客戶開拓器件在新產(chǎn)品中的應(yīng)用。針對(duì)一些新的目標(biāo)市場(chǎng)，艾懋電子也提供了完整的解決方案，如電機(jī)控制、大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與采集、圖像識(shí)別等。
目前FPGA的應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣，基本上每個(gè)行業(yè)都能見到它的應(yīng)用，F(xiàn)PGA的集成度也越來(lái)越高，軟硬融合，相應(yīng)地對(duì)應(yīng)用工程師的要求也越來(lái)越高。艾懋電子針對(duì)這一特點(diǎn)，對(duì)技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)重新搭配，有專門負(fù)責(zé)軟件、嵌入式應(yīng)用方面的工程師給客戶提供軟件應(yīng)用方面的技術(shù)支持，有專門負(fù)責(zé)硬件的，F(xiàn)PGA工程師對(duì)客戶的FPGA應(yīng)用提供技術(shù)支持。目前Microsemi的SoC產(chǎn)品已進(jìn)入到第二代，我們也積累了豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，來(lái)滿足客戶的具體應(yīng)用。
目前FPGA的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，艾懋電子分銷Microsemi這么多年以來(lái)，我們針對(duì)Microsemi產(chǎn)品的特點(diǎn)，著重于可靠性以及對(duì)功耗要求比較嚴(yán)苛的行業(yè)，目前汽車電子、工程機(jī)械、通信、圖像處理都是Microsemi的潛在客戶，Microsemi器件的高集成度有利于產(chǎn)品的穩(wěn)定性，縮短產(chǎn)品的調(diào)試周期。
由于處于不同的地位，各家FPGA廠商的戰(zhàn)略定位也不同。Microsemi的產(chǎn)品是基于Flash工藝的FPGA，主要有低功耗、單芯片、安全性高、上電即運(yùn)行等優(yōu)點(diǎn)，有別于其他廠商，現(xiàn)在Microsemi的器件特點(diǎn)被越來(lái)越多的客戶接受及認(rèn)同。在分銷層面予以配合方面，艾懋電子提供完整的開發(fā)套件及實(shí)驗(yàn)例程幫助客戶盡快上手使用Microsemi的產(chǎn)品。
