對于電子產(chǎn)品來說，制程的提升意味著性能、體積和功耗同時變得更好，所以很多半導(dǎo)體廠商都在制程提升上做出很多努力。近日，東芝提出了16nm制程工藝的方法。
目前大多數(shù)存儲芯片處于30nm制程，而邏輯電路更是在42nm制程徘徊。而東芝已經(jīng)宣布他們在制程提升上取得了突破，他們已經(jīng)可以制造出16nm甚至更低制程的場效應(yīng)管。突破的關(guān)鍵是他們使用了鍺代替現(xiàn)在流行的硅，鍺一直以來都被認(rèn)為有潛力制造更小的設(shè)備，但是它也比硅存在更多的問題，難于控制。但是現(xiàn)在硅化合物的潛能已經(jīng)發(fā)掘殆盡，所以人們再一次將目光轉(zhuǎn)向了鍺。
