惠普可能已經(jīng)憑借長期合作伙伴英特爾拉開了它的Moonshot項目工作的序幕，但是該計劃將快速擴展至包含其他芯片制造商，這其中有從Advanced Micro Devices到各種各樣基于ARM處理器的廠商。
惠普的Moonshot項目提供致力于幫助組織解決由云計算、大數(shù)據(jù)和其他趨勢所產(chǎn)生的快速增長的存儲、網(wǎng)絡(luò)和處理器需求的非常密集、超低能耗的服務(wù)器。它將成為英特爾和ARM日益激烈的競爭的另一個戰(zhàn)場。
惠普高管表示，原就該是這樣的。這個項目的目標是構(gòu)建被惠普企業(yè)部執(zhí)行副總裁和總經(jīng)理Dave Donatelli稱為“軟件定義的服務(wù)器”——為特定工作負載定制化的系統(tǒng)，它提供混合技術(shù)(不僅是處理器，還有諸如GPU和內(nèi)存等一類組件)，并且由運行在其上的應用程序定義。組織選擇最適合他們的工作負載需求的系統(tǒng)。
惠普行業(yè)標準服務(wù)器和軟件部的高級副總裁兼總經(jīng)理Mark Potter表示，數(shù)據(jù)中心不斷變化的動態(tài)促使企業(yè)尋求他們可及的、除通用系統(tǒng)以外的其他選擇。Facebook的系統(tǒng)中，許多是自己設(shè)計的，然而其他公司求助于白盒制造商。
惠普高管表示，他們現(xiàn)在憑借Moonshot系統(tǒng)能夠獲得同樣的能力、空間和成本效益——以及定制化。其中，多樣化的處理器選擇是一個關(guān)鍵部分。
2011年，當惠普高管首次宣布Moonshot計劃，并表示他們將與ARM芯片生產(chǎn)商Calxeda合作時，惠普震驚了整個行業(yè)?；萜帐鞘褂肁RM服務(wù)器架構(gòu)的第一代主要系統(tǒng)OEM的生產(chǎn)者。從那以后，戴爾與諸如Calxeda、Applied Micro和Marvell科技公司一類的芯片制造商合作，開始了它在這個領(lǐng)域的工作。
與此同時，英特爾繼續(xù)致力于降低其Atom平臺的能源消耗，并且它的Centerton芯片將被包含進商業(yè)Moonshot服務(wù)器的第一輪。出席本周在北京召開的英特爾開發(fā)者論壇的英特爾高管還展示了將于幾年下半年發(fā)布的下一代“Avoton”芯片。
