關(guān)于RF技術(shù)，過(guò)去我們對(duì)基帶和收發(fā)技術(shù)關(guān)注得比較多，而在無(wú)線信號(hào)的發(fā)送傳輸鏈路中，RF前端技術(shù)也是非常重要的一環(huán)。信號(hào)從基帶部分經(jīng)收發(fā)器、振蕩器處理后，需進(jìn)入模擬的處理過(guò)程，通過(guò)功放、濾波對(duì)信號(hào)進(jìn)行放大和提純，再進(jìn)入下一傳輸環(huán)節(jié)。這個(gè)放大和濾波的階段就是RF的前端技術(shù)。
TriQuint公司就是一家專注于RF前端技術(shù)的半導(dǎo)體公司，前不久，通過(guò)對(duì)該公司亞洲區(qū)銷售總監(jiān)林偉儀先生的采訪，我們對(duì)RF前端技術(shù)有了較為清晰的認(rèn)識(shí)。RF前端技術(shù)主要是運(yùn)用SiGa、GaAs、GaN等技術(shù)，面向高效率、高線性、高頻市場(chǎng)應(yīng)用。在該領(lǐng)域內(nèi)，TriQuint公司還是很有淵源的。它是1985年從測(cè)試測(cè)量知名廠商泰克公司分離出來(lái)的，多年來(lái)通過(guò)收購(gòu)知名半導(dǎo)體公司的GaAa部門(如德州儀器，英飛凌等)或在RF前端技術(shù)方面有創(chuàng)新的小公司，而不斷豐富和完善自己的RF前端技術(shù)解決方案的實(shí)力。它是首個(gè)推出針對(duì)RF應(yīng)用的塑料封裝的GaAs IC，首個(gè)開(kāi)發(fā)出全球集成度最高的發(fā)射模塊，以及引領(lǐng)全球GPS SAW濾波器銷售前列。目前它主要面向手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、國(guó)防和宇航以及商業(yè)代工四大領(lǐng)域，其中手機(jī)市場(chǎng)占到54%之多。
面對(duì)目前山寨手機(jī)對(duì)市場(chǎng)的沖擊，手機(jī)市場(chǎng)成了大家眼中的雞肋，很多半導(dǎo)體公司相繼出售或分離自己的無(wú)線業(yè)務(wù)部門。面對(duì)這樣的形勢(shì)，林先生談到，目前手機(jī)市場(chǎng)的確增長(zhǎng)大大放緩，主要是中端產(chǎn)品市場(chǎng)萎縮最為嚴(yán)重，而超低成本手機(jī)以及高端、智能手機(jī)的發(fā)展機(jī)會(huì)仍然很大。而3G、4G業(yè)務(wù)的推廣，對(duì)手機(jī)市場(chǎng)也是很大的推動(dòng)作用。如何簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、降低功耗，滿足新的各種增值服務(wù)的需求，這給手機(jī)RF技術(shù)帶來(lái)很大發(fā)展機(jī)會(huì)。
TriQuint在RF技術(shù)上主要秉承集成的戰(zhàn)略，首先是集成度高，專心致志做完整的RF技術(shù)，集成了有源和無(wú)源部分，各部分間配合和諧，縮小整體RF解決方案，簡(jiǎn)化RF連接，從而降低功耗，提高效率，成本更低。最近，TriQuint推出一款TRIUMF 模塊，是其RF集成戰(zhàn)略的很好體現(xiàn)，它將GSM、EDGE、WCDMA和HSPA功能全部集成到一個(gè)模塊中，在一個(gè)單芯片匯聚方案中實(shí)現(xiàn)對(duì)多頻段的支持。與現(xiàn)有多波段模塊相比，占板面積減少50%。除支持多模、多波段，TRIUMF模塊可實(shí)現(xiàn)各種電路板配置，包括低成本、中檔和高端的智能手機(jī)，以及3G、4G數(shù)據(jù)卡。同時(shí)支持業(yè)界各種先進(jìn)的3G芯片組解決方案。
同樣，TriQuint公司也看好中國(guó)3G市場(chǎng)的發(fā)展前景。未來(lái)3年，中國(guó)將投資4000億人民幣建設(shè)3G無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施，為1500萬(wàn)3G用戶提供服務(wù)。TriQuint主要面向中國(guó)的3G基站市場(chǎng)，為TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000、LTE提供基礎(chǔ)架構(gòu)解決方案。
面對(duì)未來(lái)的寬帶無(wú)線接入，如WiMAX、WiWi、4G及其之后，連接將更加集成，WLAN、GPS、藍(lán)牙融合，為未來(lái)更高速度、多種無(wú)線連接方式的融合提供集成、高效、低成本的RF前端完整解決方案，將是TriQuint公司未來(lái)的主要努力方向。
