隨著無源電子元件體積的縮小，進一步小型化已經(jīng)成了與各種技術工藝相關的互連技術。過去的絲網(wǎng)印刷、回流等焊接技術無法同一塊電路板上成功焊連對焊球間距、引腳寬度和間距等要求極高、繁復多樣的電子元件。這就孕育了電子制造行業(yè)的一個特殊分支———生產(chǎn)功能模塊，其內部集成了元件(如01005無源元件)和引腳寬度和間距更小的電路基片。
模塊化為貼裝設備生產(chǎn)商帶來挑戰(zhàn)
通過購買專門功能模塊，例如電源、射頻、濾波模塊，OEM廠商可以從設計、生產(chǎn)電子元件的繁復過程中解放出來。這就為他們的產(chǎn)品在市場上的快速更新?lián)Q代創(chuàng)造了一個新平臺，使得每2年到3年推出一系列新產(chǎn)品成為可能，甚至通過模塊的升級，商家能在2個月至3個月完成產(chǎn)品的功能調整。
如今，小型無源元件數(shù)量占一塊電路主板中元件總數(shù)量的60%至70%，可以預測，兩年之內70%的無源元件將被封裝成功能模塊，這對貼裝設備生產(chǎn)商來說是個新挑戰(zhàn)，目前貼片的可視間隙要求一般為100微米-150微米，不久的將來貼片精度會很快達到70微米。
在移動電話行業(yè)里，市場對數(shù)碼拍攝功能等新型功能的不斷需求，同樣也推動著設備的小型化進程。目前，手機的合并堆疊芯片封裝技術已經(jīng)能聯(lián)結2個至3個芯片，甚至堆疊5個芯片，極大地縮減了芯片占用空間。這種新的封裝構建方法需要對非常薄的電路基片，甚至更薄的芯片進行精細的加工處理。
隨著光電子技術、網(wǎng)絡業(yè)務以及電子、機械組合設備組裝的發(fā)展，對寬帶的需求也越來越多，這也對SMD貼裝工藝性能提出了新要求，給設備制造商帶來了新的考驗。
融合技術開辟了新市場
未來十年的SMD貼裝機，除了能提高貼片精度，實現(xiàn)零缺陷生產(chǎn)，還將減少生產(chǎn)成本，整機更具靈活性，方便升級換代，且有集成式生產(chǎn)能力。
融合SMT(表面裝貼技術)及半導體封裝的功能模塊為貼裝機生產(chǎn)商開辟了新的市場。該市場的主要推動力為RF(射頻)模塊(用于無線通信，如藍牙)、自動化模塊(如發(fā)動機控制器和傳感器)。
同樣，SMT與總裝配技術的結合也帶來了新的商機，與此同時也帶來了技術上的挑戰(zhàn)，如異型件的供料需要特殊類型的進料器，高達100N的貼片力，元件抓取需要特殊的抓料器，2.5D裝配以及旋擰、焊接、點膠等工藝的連接。目前，電子元件生產(chǎn)的一些后端生產(chǎn)操作如透孔裝貼、波動焊接、總裝配及整體封裝仍由人工來操作。最近幾年，電子元件制造商在其生產(chǎn)線的SMT部分大力投資。如今，成本的降低，質量的提高均要求減少后端生產(chǎn)的人工操作。
新技術帶來發(fā)展新機遇
新技術的出現(xiàn)，如光電子和MEMS/MOEMS(微電-機系統(tǒng)/微光-電-機系統(tǒng))將給SMT設備供應商帶來新挑戰(zhàn)，促使他們不斷提高超細間距貼片水平。然而，光有先進的生產(chǎn)技術還不能保證中國電子制造產(chǎn)業(yè)在未來的競爭力。中國要快速從一個農(nóng)業(yè)經(jīng)濟為主的國家成功轉化成一個建立于高科技產(chǎn)業(yè)基礎的國家，一定程度上取決于技術提供商的應用支持和后勤支持，尤其是知識轉化為生產(chǎn)力。
中國SMT行業(yè)制造商能取得成功，獲得行業(yè)發(fā)展最新主動權，歸功于自始至終致力于提高設備性能，降低操作成本，從而不斷擴大贏利能力。他們努力實現(xiàn)了產(chǎn)量的最優(yōu)化，生產(chǎn)換線及調試時間的最小化，按約定規(guī)范進行持續(xù)系統(tǒng)維護管理，在約定成本范圍內實現(xiàn)所需機器實用性。
具備如下特征的客戶服務將提高中國生產(chǎn)商的競爭力：首先，定制性。理解并關注客戶特有的商務及運營需求，通過精誠合作和信息透明，幫助客戶成功。第二，靈活性。由于產(chǎn)量及生產(chǎn)需求不斷變化，應該依據(jù)不斷變化的運營需要來組織和提供支持。第三，前瞻性。超越傳統(tǒng)的修理-維護理念，與客戶建立伙伴關系，預知客戶的價值需求。第四，承諾性。承諾通過訓練有素、斗志昂揚的工程師隊伍向客戶提供高質量的技術、零部件及加工支持。
