日前，中科院微電子研究所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室(九室)成功封裝了一款超大圖像芯片，標(biāo)志著該研究室封裝技術(shù)水平又邁上了一個新臺階。
此次封裝的超大芯片尺寸達(dá)到了23mm*18mm，封裝后達(dá)到28mm*28mm。如此大尺度、高功率光學(xué)傳感器芯片在國內(nèi)BGA封裝尚屬首創(chuàng)。該芯片尺寸不但大，可靠性要求近乎苛刻，且芯片工作要保持長期穩(wěn)定，要求達(dá)到每天24小時運(yùn)轉(zhuǎn)，連續(xù)工作七天以上，在此期間光學(xué)圖像還要始終保持準(zhǔn)確無誤。此外，芯片還需能適應(yīng)惡劣環(huán)境，要適應(yīng)橫跨中國北方、南方的如干旱、潮濕、高原等地區(qū)環(huán)境。研究中，該產(chǎn)品使用了多層有機(jī)基板作為原材料，散熱結(jié)構(gòu)包括了散熱銅柱、散熱層、散熱通孔。在滿足指標(biāo)的情況下大大節(jié)約了封裝成本。
經(jīng)過客戶初步測試，系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室封裝產(chǎn)品滿足設(shè)計(jì)要求，圖像質(zhì)量可靠。
系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室此次組織精干隊(duì)伍，從封裝設(shè)計(jì)、仿真、原材料選型購買、封裝開發(fā)制作到可靠性測試幾個環(huán)節(jié)僅用29天時間，以最短的時間完成了任務(wù)。這離不開科研人員的努力和實(shí)驗(yàn)室高效的管理水平。其中，明確的分工、精確的時間節(jié)點(diǎn)把握、有效的問題討論機(jī)制為課題順利完成打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
