Wintel出裂痕 英特爾停止通用處理器開發(fā)分析

2013-09-05 11:53 來源:電子信息網 作者:和靜

英特爾中國區(qū)總裁楊敘表示,英特爾下一個架構是全新的,目前市場上主流的酷睿i3、i5、i7架構是最后一代通用型架構,以后英特爾將會全面轉向SoC——系統(tǒng)芯片。兩者之間最大的區(qū)別是針對不同市場產品需要,集成不同產品模塊,滿足不同功能需要。

楊敘介紹,明年英特爾高性能SoC芯片將包括臉譜識別、語音識別等模塊,同樣的產品架構也將做在手機方面。

對于手機方面沒有與微軟合作,而選擇Android陣營企業(yè),楊敘表示,“不是英特爾不與微軟合作,我相信微軟有他們的考慮,微軟要與英特爾合作,我們隨時準備。”

微軟去年就已經透露,Windows8將與ARM處理器兼容,此處理器能夠延長便攜式設備的電池續(xù)航時間。此舉無疑將打破英特爾對于Windows處理器市場的掌控,在移動互聯(lián)網時代,Wintel聯(lián)盟明顯出現(xiàn)了裂痕。

“英特爾架構要支持所有操作系統(tǒng),目前市場上除了蘋果,Android就是主流,從高中低端都是如此。”楊敘表示。

在過去兩年摸索后,英特爾認為智能手機發(fā)展速度要要快于傳統(tǒng)電腦市場,隨著采用SOC架構,英特爾也將在智能手機領域向“鐘擺模式”邁進。

英特爾 Wintel

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