橫跨多重應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜式應(yīng)用的MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))元器件供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出新一代地磁模塊，助力高精度移動羅盤。新產(chǎn)品LSM303DLHC采用3 x 5 x 1 mm微型封裝，最小功耗僅為110μA，可滿足便攜式消費(fèi)電子應(yīng)用對尺寸和功耗的限制性要求，同時還具有出色的測量精度和性能。
在一個封裝內(nèi)同時集成高性能運(yùn)動感應(yīng)和地磁感應(yīng)元器件，結(jié)合最出色的時間穩(wěn)定性和溫度穩(wěn)定性，讓意法半導(dǎo)體最新的數(shù)字羅盤特別適合以下應(yīng)用領(lǐng)域：位置相關(guān)服務(wù)、盲區(qū)導(dǎo)航、地圖/方位顯示以及查找方向。世界知名市調(diào)公司IHS iSuppli預(yù)測，全球市場對數(shù)字羅盤的需求將快速增長，預(yù)計年復(fù)合增長率(CAGR)達(dá)到25%，從2010年的2.08億美元增長至2015年的6.38億美元。
LSM303DLHC模塊擁有±16g(線性加速度)和±8高斯 (磁場)兩種量程，在全量程內(nèi)提供極高的感應(yīng)精度。較目前在量產(chǎn)的模塊，磁場感應(yīng)分辨率(2 mGauss)提高60%，封裝尺寸縮減40%。該產(chǎn)品內(nèi)置一個溫度傳感器和一個可編程的先入先出(FIFO)存儲單元。新地磁計模塊的先進(jìn)功能包括4D/6D 方向檢測和兩個可編程的中斷信號。當(dāng)發(fā)現(xiàn)運(yùn)動、鼠標(biāo)單擊和雙擊等狀況時，地磁模塊可立即發(fā)出通知 。
意法半導(dǎo)體最新的地磁模塊內(nèi)置應(yīng)用層、FIFO單元和睡眠-喚醒功能，可解決芯片級和系統(tǒng)級的能效問題。LSM303DLHC的工作功耗僅為110μA，比最近推出的LSM303DLM省電70%， 工作電壓在 2.16V至3.6V之間。
意法半導(dǎo)體的LSM303DLHC地磁模塊將于本年第三季度上市。
