0 引言
隨著電子工業(yè)的發(fā)展,電子產(chǎn)品越來越多,電路板上元器件的密度越來越大,并且多為貼片式元件。傳統(tǒng)的手工焊接,比較適合直插式元件,對于貼片式焊接效果就差強(qiáng)人意,并且效率很低。同樣，傳統(tǒng)的的拆芯片方式，一般都用熱風(fēng)槍吹，這樣也能夠達(dá)到目的，但周圍的小芯片容易被吹移位?；谝陨系脑?，有必要改變傳統(tǒng)的手工焊接方式和用熱風(fēng)槍拆芯片的方式,采用計(jì)算機(jī)控制紅外線加熱的自動(dòng)焊接。
近幾年國內(nèi)逐漸開始使用拆焊臺和回流焊，但普遍存在以下問題：(1)控制芯片采用簡單的單片機(jī)，以"裸奔"為主沒嵌操作系統(tǒng)，從而導(dǎo)致系統(tǒng)過于簡單或分配不合理。(2)傳感器一般都采用熱電偶，但不加補(bǔ)償電路，而且很少在程序中采用算法，這樣加熱器件往往存在慣性和滯后性，從而導(dǎo)致控溫不精準(zhǔn)。(3)沒有將拆焊臺和回流焊爐集于一體，使硬件利用率不高。
因此，本文提出并研究設(shè)計(jì)了一種基于μC/OS-II嵌入式實(shí)時(shí)系統(tǒng)的智能拆焊、回流焊溫度控制系統(tǒng)。
1 智能拆焊、回流焊臺電路設(shè)計(jì)原理
本設(shè)計(jì)利用熱電偶傳感器檢測出與溫度對應(yīng)的電壓信號，然后經(jīng)27L2放大和ARM7內(nèi)部A/D轉(zhuǎn)換成處理器可識別的數(shù)字信號。再通過ARM7來采集溫度信號并對其進(jìn)行運(yùn)算、處理，最后根據(jù)運(yùn)算、處理的結(jié)果來控制紅外線燈頭和電熱盤。整個(gè)過程通過液晶顯示屏(128×64)清晰顯示。能夠智能控溫，順利拆、焊多種型號芯片。加熱燈頭能夠按規(guī)定的溫度曲線加熱，可設(shè)置存儲8條曲線(掉電數(shù)據(jù)不丟失)。預(yù)熱盤能夠保持設(shè)置的恒定溫度(誤差不能超過3℃)，有實(shí)時(shí)溫度跟蹤功能。
主要包括電路供電單元、信號檢測電路、執(zhí)行控制單元、人機(jī)交互界面幾部分單元模塊。
